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IDC：2023年全球半导体代工市场将萎缩6.5% 2024年有望回归正轨
2022年得益于客户长约(LTA)、代工价格上调、制程微缩以及工厂扩张等因素，全球半导体代工市场规模增长了27.9%，创新历史新高。然而，IDC预测2023年全球半导体代工市场将萎缩6.5%，并有望在2024年回归正轨。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/28/20230628012045637985.htm 2023/6/28

日本与荷兰签署半导体合作备忘录：采购ASML光刻机 加强技术合作
日本经产省与荷兰经济事务和气候政策部在东京签署了半导体合作备忘录。二者将共同推进欲量产 2 nm 工艺的日本晶圆代工商 Rapidus 与荷兰光刻机巨头 ASML 的合作，并联手进行技术开发。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/04/20230704070727995133.htm 2023/6/27

英特尔将出售半数芯片制造股权！
英特尔日前宣布内部重组，负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/04/20230704021745070649.htm 2023/6/26

退出印度市场？苹果主力代工厂终止iPhone合作：亏惨了
苹果在印度的代工厂纬创（Wistron）近日宣布，将自印度整体撤离，并解散其在印业务。这意味着纬创将终止与苹果的iPhone代工合作，而该公司曾是苹果第三大代工厂。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/06/02/20230602064318983257.htm 2023/5/25

三星高管：2纳米芯片工艺占领先地位 五年内将超越台积电
三星电子芯片业务负责人本周表示，三星电子将在五年内超越规模更大的代工竞争对手台积电，在芯片加工领域占据领先地位。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/06/20230506010601192670.htm 2023/5/6

英特尔宣布与ARM合作代工业务
近日，英特尔代工服务事业部和ARM宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计的合作协议。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/27/20230427071730660968.htm 2023/5/1

传Arm将自研手机电脑处理器，由英特尔代工
据报道，Arm 正在计划自行生产芯片，用于智能手机、笔记本等终端产品。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/26/20230426032705267890.htm 2023/4/26

业内人士：台积电获中国大陆先进芯片代工转单
业内消息人士称，台积电已经获得了从中国大陆代工厂转移的先进芯片订单。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/25/20230425074717749301.htm 2023/4/25

日本晶圆代工企业 Rapidus 称 2027 年量产 2nm，还要建 1nm 芯片厂
日本高端芯片企业 Rapidus 于今年 2 月宣布将在北海道千岁市建造。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/24/20230424080622761677.htm 2023/4/24

专家评三星降价抢单：或抢到部分零星订单
三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/18/20230418065240123443.htm 2023/4/18

传ASML遭砍单 大客户砍逾四成订单
ASML近期由于销往中国大陆设备受限、存储、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积电也大砍逾4成EUV设备订单及延后拉货时间，2024全年业绩将明显承压。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/17/20230417080200564000.htm 2023/4/17
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