日本晶圆代工企业 Rapidus 称 2027 年量产 2nm，还要建 1nm 芯片厂

  ICC讯  据日经新闻报道，4 月 19 日，日本高端芯片企业 Rapidus 举行了媒体圆桌会议，总裁兼 CEO 小池淳义解释了该公司第一家工厂的概念，该工厂于今年 2 月宣布将在北海道千岁市建造。

  据报道，Rapidus 千岁工厂计划建造两座或以上制造大楼，每座大楼对应 2nm 之后不同的技术世代。预计到 2023 年底，员工人数将从目前的 100 人增加一倍，并且从 2024 财年起将进一步增加人数，以加强技术开发。

  Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元(IT之家备注：当前约 3.76 亿元人民币)，另外日本政府也提供了 700 亿日元(当前约 36.05 亿元人民币)补助金作为研发预算。

  Rapidus 计划基于 IBM 2nm 工艺技术开发“Rapidus 版”制造技术，2025 年开始逻辑半导体试产，2027 年量产。Rapidus 版本的生产技术主要集中在两个主要领域：

  预计需求将增长的“高性能计算(HPC)”芯片

  预测智能手机未来的“Ultra Low Power(超低功耗)” 芯片

  Rapidus 于 2022 年底与美国 IBM 签署了技术授权协议，IBM 已于 2021 年成功试制出 2 纳米产品。Rapidus 将于近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。

  小池淳义谈到了选择千岁市作为工厂所在地的背景，并解释说最重要的是可扩展性以满足未来对半导体的需求。将于 2027 年开始量产的“Eam 1”(1 号楼)将兼容 2nm 世代，而计划在同一地点建造的“Eam 2”(2 号楼)将是“下一代 2nm(1nm 级别)。

  小池淳义表示：“每栋楼的技术世代将依次更新，使整个工厂始终能够代工最新一代。对于第一栋楼，我们希望尽快获得政府的批复，并尽快开工建设。”

  另据日本《北海道新闻》报道，多名消息人士称日本经产省正拟定一项计划，向 Rapidus 额外再提供 3000 亿日元(当前约 156.3 亿元人民币)资金，用于在北海道兴建半导体工厂。