九峰山实验室首批晶圆下线，实现高精密光栅芯片突破

  ICC讯  2023年3月19日，九峰山实验室工艺中心8寸中试线正式通线运行，首批晶圆(高精密光栅)成功下线。这也标志着实验室8寸0.15μm以上技术节点设备及工艺的全线打通，填补了国内高线密度、超高折射率、非周期性高精密光栅生产工艺空白。

  引入键合工艺，首批晶圆提前下线

  自2022年11月首台设备迁入以来，九峰山实验室工艺平台一直在紧锣密鼓地进行设备的迁入和调试。2023年3月，8寸线完成通线，并迎来第一批晶圆下线。

  与常规产品相比，高精密光栅最大工艺难点在于其玻璃衬底的特殊性：透明衬底导致机台无法寻边对中，对热制程的敏感导致翘曲现象极易发生，机械性能差、易破易碎，背面洁净度要求极高等。实验室工艺中心团队在充分调研及大量验证测试的基础上，结合现有工艺设备能力，在两周时间内连续攻克了光刻曝光面内不均匀、刻蚀不充分形貌坡度角大、薄膜膜层折射率低、衬底减薄边缘碎片等十余项关键工艺问题，并大胆引入临时键合工艺的技术方案，系统性解决了玻璃衬底在制程中的各项工艺问题，实现提前下线，也为此类产品良率的大幅提升开辟了新道路。

  本次8寸中试线的顺利通线和第一批晶圆下线，标志着九峰山实验室工艺中心已经初步具备8寸0.15μm以上技术节点设备及工艺流片能力，填补了国内高线密度、超高折射率、非周期性高精密光栅生产工艺空白。

  进入全面运营期，实验室加速启航

  2021年8月开工，2022年11月首台设备正式搬入，2023年3月8寸中试线正式通线运行，在不到两年时间内，九峰山实验室高速完成建设期任务，进入全面运营期。