IDC：2022年全球晶圆代工市场规模同比增长27.9% 预计2023年同比下降6.5%

  IDC报告显示，得益于客户的长期协议(LTA)、更高的铸造价格、工艺收缩和工厂扩张，2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%，创下新高。

  回顾2022年，晶圆代工行业表现良好。2022年，排名前10位的厂商均实现了两位数的收入增长，包括台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联华电子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯国际(SMIC)、华虹宏力(HhGrace)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

  领先供应商台积电的先进工艺不断发展，其市场份额从2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。受最近3/4/5纳米晶圆订单逐渐增加的推动，台积电的市场份额预计将在2023年进一步上升。

  中国大陆的代工厂商积极开发成熟的工艺流程，2022年市场占有率从2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增长超过30%。

  IDC预计，2023年全球铸造市场规模将小幅下降6.5%。与整个半导体供应链相比，晶圆代工行业跌幅较小，预计整个行业将在2024年回到正轨。