CUMEC公司首批MPW硅光芯片成功交付

  近日，CUMEC公司举行“首批CSiP180Al MPW硅光芯片”交付仪式。仪式现场，公司副总经理、工艺厂长刘嵘侃将芯片交付到合肥硅臻芯片技术有限公司CEO丁禹阳先生手中。公司副总经理、高级总监郭进，首席工艺师朱继光、硅基光电子中心总监冯俊波、工艺中心总监王学毅、科技质量部部长上官伟、项目经理曹国威及科技质量部相关人员参加交付仪式。

  今年5月底，CUMEC公司面向全球成功发布了180nm成套硅光工艺(CSiP180Al PDK)，部分器件性能指标达到国际先进水平。CSiP180AlPDK的发布标志着CUMEC公司形成了硅基光电子核心自主研发能力，并正式为用户提供多项目晶圆(MPW：multi-project wafer)流片服务。日前已完成首批MPW芯片制备与检测，并陆续交付到客户手中。

  CUMEC公司硅光MPW流片可为全球客户提供低成本芯片制备渠道，用户通过分摊掩膜面积可大幅降低流片费用，并获得稳定的晶圆级工艺验证，快速推进原型设计进入小批量生产。CUMEC公司也向全球客户提供包晶圆流片和定制化流片服务，针对客户需求开发特定的专属硅光工艺，将极大优化客户产品性能并提升竞争力，并以专业的产线管理和极高的工艺质量控制为客户进行批量生产。

  CUMEC秉承开放和合作的理念，为全球客户提供从设计、流片到封测的“一站式“硅光芯片解决方案。欢迎访问 service.cumec.cn 了解更多详情。