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英特尔首提“集成光电”愿景:100G硅光子产品出货量超400万个

摘要:英特尔提出了“集成光电”愿景,即将光互连I/O直接集成到服务器和封装中,对数据中心进行革新,实现1000倍提升,同时降低成本。

  1月4日,在今年的研究院开放日活动上,英特尔提出了“集成光电”愿景,即将光互连I/O直接集成到服务器和封装中,对数据中心进行革新,实现1000倍提升,同时降低成本。

  英特尔首席工程师、英特尔研究院PHY研究实验室主任James Jaussi表示,之所以现在需要迁移到光互连I/O,主要有两个原因,一个是我们正在快速接近电气性能的物理极限,一个是I/O功耗墙,会导致无法计算。

  英特尔认为集成光电要具备五大“关键技术模块”,并且在近期取得了重大创新。在光调制方面,英特尔开发了微型微射线调制器,它们体积缩小了1000倍,在服务器封装里可以放置几百个这样的器件;第二个是在光探测领域,推出全硅光电探测器,可以降低成本;第三个是在光放大领域,推出集成半导体光学放大器,降低总功耗;最后通过协同集成,将CMOS电路和硅光子技术整合起来。

  在硅光子领域,英特尔研发历史悠久。早在2016年,英特尔就推出了一款全新的硅光子产品“100G PSM4”,这款产品结合了硅电子和光学技术,能够在独立的硅芯片上实现近乎光速的数据传输,同时降低成本。英特尔已经为客户提供超过400万个100G硅光子产品。

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