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OFC 2024 | Sicoya诚邀您莅临展位#4937
OFC 2024科技盛宴即将于3月26日在美国圣地亚哥隆重启幕!Sicoya将携400G/800G/1.6T
硅光
产品及单通道200G
硅光
方案Live Demo闪耀登场。 诚邀您莅临Sicoya展位#4937,共同探讨光互联的璀璨未来!
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315102437877880.htm
2024/3/15
上海微系统所八英寸SOI/铌酸锂异质集成技术获突破
上海微系统所在在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展,基于标准180 nm
硅光
工艺在八英寸 SOI上制备了
硅光
芯片,通过直接键合的方式将铌酸锂与SOI晶圆实现异质集成,制备出通讯波段MZI型硅基铌酸锂高速电光调制器。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315081648437673.htm
2024/3/15
弘光向尚首发可配置光路由
硅光
芯片 助力
硅光
模块市场
100G 单波
硅光
芯片、100G/Lane
硅光
芯片、200G/Lane
硅光
芯片、相干传输
硅光
芯片
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315021932393136.htm
2024/3/15
持续大涨股价翻倍 铭普光磁公告回应
3月12日晚铭普光磁发布股票交易异常波动公告。铭普光磁表示,光通信高速数通
硅光
800G DR8光模块未来的市场需求、市场拓展及竞争情况具有不确定性,公司对未来业绩影响程度尚无法准确预测。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/13/20240313022026657775.htm
2024/3/13
OFC 2024邀请函|苏州猎奇智能与您探讨光通讯封装工艺发展
2024年3月26日~28日,OFC2024,美国圣地亚哥,苏州猎奇智能设备有限公司将携多款前沿产品亮相展会。我们热切期待您的到来,参观交流业界领先的半导体激光泵源封装设备,800G光模块、800G
硅光
模块封装工艺设备。展位号#1200
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/12/20240312011829299922.htm
2024/3/12
铭普武汉研究中心新品
硅光
800G DR8光模块Demo亮相,启航新篇章
近期,铭普光磁
硅光
800G DR8光模块通过行业检测标准,该产品是在铭普光电研发中心钱银博博士的带领下研发成功,是基于
硅光
技术的一种高性能、可热插拔的8通道全双工收发一体模块,适用于高速数据中心和云计算网络。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/08/20240308014755422376.htm
2024/3/8
专访镭神技术:深耕
硅光
凸显效果 成功合作北美大客户
当前新一轮以AI为代表的科技革命正席卷全球,在算力基础设施的海量增长和升级换代背景下,光芯片作为光模块中最核心的器件,需求不断攀升,且向着高速率转移。镭神技术作为一家致力于向光通讯、工业激光、芯片制造等行业提供专业的生产加工、耦合封装、测试老化技术成套解决方案及定制化精密装备的企业,迎来发展的高光时刻。2023年镭神技术已与北美的大客户建立了良好合作,目前设备验证情况良好,后期双方将会展开深度的有关
硅光
和数通耦合的合作,是镭神技术一个里程碑式的优秀合作案例。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/06/20240306061031968157.htm
2024/3/6
硅光
技术降本效果显著 800G
硅光
模块有望上量
机构指出,
硅光
技术正成为AI和高性能计算领域的关键技术方向之一,
硅光
是CPO光引擎的最佳产品形态。通过将
硅光
引入封装中,有助于解决高性能计算的功率传递、I/O瓶颈及带宽互连密度问题。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/06/20240306023318001382.htm
2024/3/6
Intel的高带宽高能效异质集成硅基光电子DWDM发射机技术解析
异质集成 DWDM 硅基光电子发射机是一种很有前途的技术,可满足数据中心和高性能计算应用日益增长的带宽需求。通过将
硅光
子技术的优势与先进的高速电子技术相结合,这些发射器提供了高性能、小尺寸和成本效益的完美组合。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/05/20240305024135633976.htm
2024/3/5
全球首片8寸
硅光
薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线
全球首片8寸
硅光
薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229135211120919.htm
2024/2/29
Scintil实现III-VI DFB激光器和放大器与标准
硅光
技术集成
Scintil采用Tower的大批量基础PH18M
硅光
子代工技术,包括低损耗波导、光电探测器和调制器,在晶圆背面单片集成DFB激光器和放大器。这一重要里程碑对于加强Scintil的供应链,满足数据中心、人工智能(AI)和5G网络对高性能通信解决方案日益增长的需求至关重要。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229013351266216.htm
2024/2/29
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