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光迅科技一批硬核新品亮相OFC 2024

摘要:光迅科技正式发布全球领先的1.6T硅光方案光模块,并率先在展会现场公开演示。

  ICC讯 当地时间3月26日,第49届光纤通信大会(OFC)在美国加州圣地亚哥会展中心盛大开幕,吸引了世界各地行业专家前来会面、交流。作为光电器件及模块研发生产全球先行者,光迅科技以“All you need is Accelink”为主题亮相展会,现场首发、首秀、联合演示一批硬核新技术,多款新产品重磅登场,并与全球创新力量进行思想碰撞,以开放姿态携手合作伙伴助力全球通信网、算力网建设再上新高地。

  在高速光模块方面,为解决速率瓶颈,光迅科技正式发布全球领先的1.6T硅光方案光模块,并率先在展会现场公开演示。硅光方案可兼容成熟CMOS工艺、集成度高、封装工艺简化、易于大批量规模生产,速率可支持至单波200G,受到众多知名厂商的青睐。

  为满足AI/ML网络对低功耗的诉求,光迅科技现场演示了800G全系列LPO模块在51.2T交换机上的性能,动态展示LPO模块互联、TRO模块互联、LPO和DSP模块互联、NPO和LPO模块互联。其中TRO模块发端保留DSP芯片,收端采用线性TIA直接输出,可很好支持单通道速率向200G演进。

  大会现场,光迅科技携手移动互联网领域头部企业字节跳动展示800G高速光模块,并进行产品性能动态演示,强强联手助推数据中心及AI大算力应用发展。

  在高端光器件方面,光迅科技全光交换机(OCS)新技术备受关注,该技术为可大幅降低数据传输时延和数据中心能耗,大大缩短数据中心升级建设周期,助力人工智能(AI)集群算力中心网络架构再革新,应用场景十分广阔。

  创新探索无止境,光迅科技现场展示的Ultra Mini相干用小型化器件,是目前业内最细、长度最短的新产品,为模块级开发设计提供更多的空间冗余,应用于小型化光模块中,可大大提升模块性能。

  在全球知名的光互联论坛OIF联合演示区,光迅科技还动态展示了800G LPO光模块、CPO光源模块、400G ZR/ZR+ 以及高发射功率ZR+模块等拳头产品,为客户全面展示了稳定可靠、性能优越的高端产品研发制造能力。

  而就在OFC开展前夕,光迅科技、英特尔、英伟达等十二家行业领先的网络、半导体和光学公司宣布成立LPO MSA(线性可插拔光学多源协议),旨在开发网络设备和光学模块的规范,以支撑一个广泛的、能够互联互通的LPO解决方案生态系统,致力于解决整个行业面临的降低功耗、成本和延迟的挑战,同时提高高速光互连的可靠性。

  光迅科技始终坚持以技术创新为驱动,以客户需求为中心,携手产业合作伙伴,为全球客户提供全面优质的产品和解决方案,让世界各地跨越数字鸿沟,尽享美好数字生活。

内容来自:光迅科技
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