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Lightwave Logic演示200G非均相聚合物/硅光调制器

摘要:在OFC2024上,Lightwave Logic讨论了使用其专有的基于200mm商用晶圆的Perkinamine电光材料扩展硅光子学性能。

  ICC讯(编译:Nina)Lightwave Logic公司(纳斯达克:LWLG)是一家利用其专有的电光聚合物在更低的功率下以更高的速度传输数据的技术平台公司。在OFC2024上,该公司董事长兼首席执行官Michael Lebby博士讨论了该公司在创纪录的低驱动电压下实现200Gbps非均质聚合物/硅光子调制器的最新世界一流成果。

  Lebby博士在一个名为《异构集成能否满足未来应用的需求?》(Will Heterogeneous Integration Meet the Needs of Future Applications?)的行业论坛上的演讲中展示了这些结果。该论坛重点讨论了包括聚合物和硅在内的各种材料在异质集成方面的机会--为高性能光学聚合物调制器提供了路线图。该调制器可以以非常低的功耗(通过低电压)运行,并且尺寸非常小,使其适用于可插拔光收发器以及板载光学器件。

  在演讲中,Lebby博士讨论了该公司基于一种新型封装异质聚合物EO调制器设计的最新世界级成果。该调制器利用了200mm生产代工工艺的硅光子器件和Lightwave Logic专有的高温高性能EO聚合物材料。每个调制器在100GBaud PAM4下工作,所有驱动电压均低于2V,并且低至1V,非常适合低功耗工作。Lebby博士讨论了高速结果的测试设置,以及基于200mm硅晶圆的电光聚合物调制器如何成为数据中心应用的4通道200Gbps/lane 800Gbps可插拔光收发器的理想选择。Lebby博士还分享了电光聚合物材料和电光聚合物器件的最新寿命和可靠性数据。

  通过利用成熟的半导体生态系统,硅光子学在历史上提供了无与伦比的成本降低和深度集成,尽管由于基本物理限制,硅光子学在满足现代所需的带宽和功率要求方面正在达到性能极限。Lightwave Logic的公告表明,混合方法--利用硅光子学的成本和集成优势,以及Lightwave Logic专有EO聚合物的无与伦比的带宽和低功耗优势--为当今和未来的可插拔光收发器的竞争性能和集成奠定了清晰的道路。

  原文:Home Page - Lightwave Logic- https://www.lightwavelogic.com/#b2iLibScrollTo

内容来自:讯石光通讯网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2024/04/16/20240416021308148564.htm 转载请保留文章出处
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文章标题:Lightwave Logic演示200G非均相聚合物/硅光调制器
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