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海光芯创在2024 OFC现场,为大家带来了基于海光芯创成熟wafer-in-module-out硅光平台研发的硅光模块产品。硅光解决方案的推出,稳定了光传输的架构,在提高带宽的基础上,也有助于解决成本及功耗的痛点。
博创科技2023年实现营业收入16.72亿元,合并净利润1.14亿元,50GPON、800G铜缆、高速硅光、AOC产品以及800G模块系列实现研发突破。
硅光技术和高性能光模块领域的领先供应商芯速联参与了OFC 2024期间举行的EA以太网联盟多厂商光网络和互操作性演示
Marvell的业界首款高度集成硅光引擎,具有32通道200G电气和光学接口,能以多太比特的速度连接下一代人工智能(AI)集群和云数据中心。与具有100Gbps电和光接口的同类产品相比,该产品的带宽提高了2倍,每比特功耗降低了30%(Marvell基于内部测试的估计)。
芯速联在OFC展示了最新的400G和800G高性能硅光模块,并同 Celestica 交换机和 EXFO、Keysight、MultiLane、Viavi 和 Wilder Technologies进行联合演示。
旭创的800G ZR/ZR+光模块采用了Marvell Orion相干DSP,这是业界首款适用于小型可插拔模块的800Gbps相干DSP。该DSP与旭创的相干硅光技术相结合,实现了出色的产品性能。旭创利用硅光技术推出的140 Gbaud相干PIC,现已成功应用于公司的新800G相干光模块。
3月26日,光迅科技联合思科成功推出1.6T OSFP-XD硅光模块。双方合作标志着基于硅光的光模块技术取得重大飞跃,以推动云和人工智能(AI)应用的数据中心实现更高的传输速率。
義禾科技(Xphor)将在OFC 2024展示系列硅光集成芯片产品,包括已量产发货的400G DR4/800G DR8 Tx芯片、800G 2xFR4 Tx和800G 2xFR4 Rx、800G DR8 Rx芯片,公司近期将推出单波200G(800G和1.6T Tx/Rx)及相干集成芯片(400G和800G ZR)。
迅特通信将携最新研发产品、全系列光模块及业务综合解决方案亮相OFC 2024展位#4025,欢迎莅临洽谈合作。迅特通信发布采用多波长激光器阵列、硅光集成芯片及封装工艺的10公里传输800G QSFP-DD800 封装LR8光模块。
2024年3月25日,易飞扬近日宣告推出一款基于线性直驱技术的400G DR4 CPO硅光学引擎,这是易飞扬面向下一个光网络时代创新产品的一个子集。
Rain Tree Photonics Pte. Ltd. (新加坡雨树光科)与ATOP Corporation(华拓光通信)签署了一份谅解备忘录(MOU),以建立战略合作伙伴关系,将其用于1.6T及以上速率光模块的200G/通道硅光引擎商业化,这些模块包括共封装光学(CPO)和可插拔封装。
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