羲禾科技将在OFC 2024展出系列硅光芯片产品

  ICC讯 美国时间2024年3月26日，年度国际光通信盛会—OFC 2024将在美国圣地亚哥会展中心拉开帷幕，作为业内领先的硅光集成芯片供应商，上海羲禾科技有限公司（Xphor，羲禾科技）此次展会将展出系列高速硅光集成芯片产品。

  羲禾科技的展台位于Hall F的#2147，诚邀您莅临交流。

  在本次OFC上，羲禾科技将发布多款量产的高速硅光芯片产品，支持AI集群、云数据中心和自动驾驶应用场景，包括：

  · 400G DR4/800G DR8 Tx发射集成芯片，采用羲禾科技超低损耗的单波100Gbps技术平台，已经实现了批量发货，产品仅需1颗CW激光器支持4通道，兼容1颗CW激光器支持8通道，采用Solid 光口保障机械可靠性和大光稳定性，支持DSP直驱和LPO应用。

Xphor 800G DR8 Tx 53GBaud 光眼图

  · 800G 2×FR4 Tx发射集成芯片，在片上集成2个低插损的Passive Mux，可用于800G波分复用光模块和数据互连。

  · 800G 2×FR4 Rx，800G DR8 Rx接收集成芯片，其中2×FR4 Rx在片上集成高速PD和2个高性能Passive DeMux。羲禾特色集成Rx接收芯片具有偏振相关损耗低、通道串扰小、响应度高以及带宽大等特点，适用于数据中心和算力中心的光互联应用。

  展会现场，羲禾科技同时带来用于FMCW Lidar系统的单通道和多通道的相干接收集成芯片产品，可用于自动驾驶、工业检测和机器人领域，羲禾科技的单波200G系列芯片（800G和1.6T Tx、Rx）以及相干集成芯片（400G 和800G ZR）也将在近期推向市场。

  关于羲禾科技

  上海羲禾科技有限公司专注于硅光集成芯片产品，并为客户提供硅光芯片和集成组件的定制化解决方案。团队在硅光集成技术研发和芯片产品化方面有20年的技术研发和芯片量产经验，与国际领先的芯片代工厂和下游模块厂商和云厂商用户建立了深度合作，已经实现了芯片产品的量产供应。羲禾将致力于与产业伙伴一起，共同推进硅光技术的持续创新，支撑人工智能新时代对互连和通信的海量需求。