Marvell展示业界首款200G 3D硅光引擎 以扩展加速基础设施

  ICC讯（编译：Nina）数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology（纳斯达克：MRVL），本周在OFC2024上展示其3D硅光（SiPho）引擎。这是业界首款高度集成的硅光引擎，具有32通道200G电气和光学接口，能以多太比特的速度连接下一代人工智能（AI）集群和云数据中心。

  - Marvell 3D硅光引擎旨在为下一代人工智能集群和云数据中心实现更高密度、更低功耗的光互连。

  - 业界首款具有200Gbps电和光接口的硅光引擎，与具有100Gbps电和光接口的同类产品相比，该产品的带宽提高了2倍，每比特功耗降低了30%（Marvell基于内部测试的估计）。

  - 该硅光引擎利用先进的3D封装和其他Marvell技术，将数百个组件集成到单个设备中。

  Marvell 3D硅光引擎将波导和调制器、光电探测器、调制器驱动器、跨阻抗放大器（TIA）、微控制器和许多其他无源组件等数百个组件集成到一个统一的设备中，从而极大地提高了光学互连的性能、带宽和能效。与具有100Gbps电和光接口的同类设备相比，200 Gbps设备提供两倍的带宽，两倍的输入/输出(I/O)带宽密度，每比特功耗降低30%。

  组件集成和更大的带宽输入/输出（I/O）密度，为生产针对不同用例和封装（从可插拔到未来的CPO）进行优化的宽范围光学互连提供了一条途径。

  LightCounting的首席执行官兼创始人Vlad Kozlov表示：“硅光在用于远距离连接数据中心的相干光学收发器方面的势头越来越猛。在其下一个发展阶段，我们预计该技术将在数据中心和人工智能集群中变得更加普遍。我们目前的预测是，到2028年，出货量的年增长率将接近40%。”

  Marvell云光学执行副总裁兼总经理Loi Nguyen博士表示：“光学互连技术的进步对于实现人工智能和加速基础设施的前景是必要的。我们的3D硅光引擎旨在实现更高的带宽、更高的I/O密度和更低功率的光学互连，从而扩展云服务提供商的基础设施，以满足新兴人工智能服务和应用日益增长的带宽需求。”

  Marvell的演示将在OFC2024的2225号展位上进行。

  原文：Marvell Demonstrates Industry’s First 200G 3D Silicon Photonics Engine to Scale Accelerated Infrastructure - https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-demonstrates-industrys-first-200g-3d-silicon-photonics-engine-to-scale-accelerated-infrastructure.html