OFC2024|博通为可扩展AI系统交付业界首个51.2T CPO以太网交换机平台

  ICC讯（编译：Nina）近期，博通公司(Broadcom)(纳斯达克：AVGO)宣布，它已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly使光互连的功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。

  在大规模生成式人工智能集群中，光互连对前端和后端网络都至关重要。如今，可插拔光收发器消耗大约50%的系统功率，占传统交换机系统成本的50%以上。新一代GPU对带宽的需求不断增长，再加上人工智能集群的规模不断增加，业界需要突破分立式解决方案的高能效和低成本的光学互连。博通的CPO和硅光子学技术平台具有高度集成度，提供了最低延迟、最高带宽密度、最低功耗和最低成本的解决方案来满足这一需求，并可以帮助构建大规模、高能效的人工智能集群。

  Bailly将数百个光学组件和数亿个晶体管集成在一个光学引擎中。高度集成使光学引擎能够被放置在具有复杂逻辑ASIC的公共基板上，从而最大限度地减少对信号调节电路的需求。与可插拔收发器相比，这使得光互连的功耗降低了70%。Bailly可大批量生产得益于博通的创新制造方法，该方法利用了成熟的CMOS代工工艺、先进的封装技术和高度自动化的高密度、边缘耦合光纤连接能力。

  博通正在与云服务提供商(CSP)和系统集成商共同设计平台，以加速CPO平台的采用。博通将在2024年光纤通信(OFC)展览会上展示Bailly 51.2T CPO系统，公司展位号5325。

  完整原文请参考：Broadcom Delivers Industry’s First 51.2-Tbps Co-Packaged Optics Ethernet Switch Platform for Scalable AI Systems - https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/61946