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SiFotonics OFC期间, 展示最新研发和量产应用于800G/1.6T AI/DC, 100G/400G/800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新产品。SiFotonics诚挚邀请您莅临SiFotonics展台4211现场参观交流。
光模块器件作为2024龙年开年这轮AI算力浪潮中的核心受益环节,近期也在A股市场走出一波颇为靓丽的行情。在光模块器件产业重要度日益提升的产业背景下,纵观国内选手,铭普光磁凭借自身差异化优势,在这一轮产业周期中头角崭露,展现出颇为清晰的“黑马”风采。
华工正源在现有400G和800G成功硅光产品研发基础上,将推出基于单波200G的1.6T各类模块产品,该1.6T模块产品采用自研单波200G硅光芯片,并兼容薄膜铌酸锂调制器。
旭创科技将在OFC 2024演示面向人工智能和数据中心应用的800G和1.6Tbps硅光模块解决方案
苏州易缆微半导体·比利时研发中心OneTouch Technology将携4*100G-DR4 LPO硅光引擎,单波200G硅光混合集成芯片,以及高密度特种FA、特种FA-MT系列组件、各类保偏连接器等多款光通信无源器件类产品亮相OFC 2024 苏州易缆微
华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录,采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作,为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。
赛勒科技发布新一代高性能800G硅光引擎,并联合剑桥科技(展位号#2213)在OFC 2024进行800G高速光模块动态联展
博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比,Bailly使光互连的功耗降低了70%,硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。
欧洲汽车集团Stellantis投资新一代高性能激光雷达(LiDAR)技术开发公司SteerLight,后者采用硅光子技术开发新型激光雷达,以提升汽车自动驾驶能力。
博通公告量产每通道200Gbps EML,并将在OFC2024演示业界首个每通道200G VCSEL和用于200G硅光调制的CW激光器等。业界领先的VCSEL、EML和CW激光器技术实现了太比特的连接,并推动了大规模人工智能基础设施的发展。
3月26日至28日美国OFC展会,宏芯科技作为硅光技术的革新者,将携多款高速光模块亮相,届时将展示最新的硅光技术,诚邀您莅临展位3900交流。
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