华拓ATOP与英特尔Intel签署合作备忘录 开发基于英特尔硅光芯片的1.6T和800G 2*FR4硅光模块

  ICC讯 华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录，采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作，为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。英特尔Intel作为全球领先的半导体公司，在硅光芯片设计和制造方面拥有丰富经验，华拓ATOP作为行业领先的光模块与光器件研发生产商之一，在硅光模块设计制造方面具有成熟经验。根据协议内容，合作双方将调动公司研发、市场资源，充分发挥各自优势，共同为客户端推出高速硅光模块。

  此外，在即将到来的OFC2024，华拓将现场Demo 800G DR8 和400G DR4硅光模块，首席科学家Dr. Toshi K. Uchida 将发表200 per Lane演进1.6T光模块的主题演讲。

  关于华拓光通信

  四川华拓光通信股份有限公司成立于2010年，作为行业领先的光模块与光器件研发生产商之一，致力于为全球电信运营商、设备商、互联网厂商等客户提供创新的产品与解决方案。

  目前华拓产品覆盖宽带接入、5G无线接入、传输网、数据中心四大应用领域，服务全球客户超500家，在欧洲、北美、亚太等地区设立了分公司及运营中心，在中国成都设有研发中心，在中国绵阳、马来西亚槟城设有工厂。华拓3万平米智能制造基地，可提供光器件、PON、高速光模块等产品OEM/ODM/JDM服务。