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华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录,采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作,为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。
赛勒科技发布新一代高性能800G硅光引擎,并联合剑桥科技(展位号#2213)在OFC 2024进行800G高速光模块动态联展
博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比,Bailly使光互连的功耗降低了70%,硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。
欧洲汽车集团Stellantis投资新一代高性能激光雷达(LiDAR)技术开发公司SteerLight,后者采用硅光子技术开发新型激光雷达,以提升汽车自动驾驶能力。
博通公告量产每通道200Gbps EML,并将在OFC2024演示业界首个每通道200G VCSEL和用于200G硅光调制的CW激光器等。业界领先的VCSEL、EML和CW激光器技术实现了太比特的连接,并推动了大规模人工智能基础设施的发展。
3月26日至28日美国OFC展会,宏芯科技作为硅光技术的革新者,将携多款高速光模块亮相,届时将展示最新的硅光技术,诚邀您莅临展位3900交流。
OFC 2024科技盛宴即将于3月26日在美国圣地亚哥隆重启幕!Sicoya将携400G/800G/1.6T硅光产品及单通道200G硅光方案Live Demo闪耀登场。 诚邀您莅临Sicoya展位#4937,共同探讨光互联的璀璨未来!
上海微系统所在在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展,基于标准180 nm硅光工艺在八英寸 SOI上制备了硅光芯片,通过直接键合的方式将铌酸锂与SOI晶圆实现异质集成,制备出通讯波段MZI型硅基铌酸锂高速电光调制器。
100G 单波硅光芯片、100G/Lane 硅光芯片、200G/Lane 硅光芯片、相干传输硅光芯片
3月12日晚铭普光磁发布股票交易异常波动公告。铭普光磁表示,光通信高速数通硅光800G DR8光模块未来的市场需求、市场拓展及竞争情况具有不确定性,公司对未来业绩影响程度尚无法准确预测。
2024年3月26日~28日,OFC2024,美国圣地亚哥,苏州猎奇智能设备有限公司将携多款前沿产品亮相展会。我们热切期待您的到来,参观交流业界领先的半导体激光泵源封装设备,800G光模块、800G硅光模块封装工艺设备。展位号#1200
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