博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly使光互连的功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。

欧洲汽车集团Stellantis投资新一代高性能激光雷达（LiDAR）技术开发公司SteerLight，后者采用硅光子技术开发新型激光雷达，以提升汽车自动驾驶能力。

博通公告量产每通道200Gbps EML，并将在OFC2024演示业界首个每通道200G VCSEL和用于200G硅光调制的CW激光器等。业界领先的VCSEL、EML和CW激光器技术实现了太比特的连接，并推动了大规模人工智能基础设施的发展。

3月26日至28日美国OFC展会，宏芯科技作为硅光技术的革新者，将携多款高速光模块亮相，届时将展示最新的硅光技术，诚邀您莅临展位3900交流。

OFC 2024科技盛宴即将于3月26日在美国圣地亚哥隆重启幕！Sicoya将携400G/800G/1.6T硅光产品及单通道200G硅光方案Live Demo闪耀登场。 诚邀您莅临Sicoya展位#4937，共同探讨光互联的璀璨未来！

上海微系统所在在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展，基于标准180 nm硅光工艺在八英寸 SOI上制备了硅光芯片，通过直接键合的方式将铌酸锂与SOI晶圆实现异质集成，制备出通讯波段MZI型硅基铌酸锂高速电光调制器。

100G 单波硅光芯片、100G/Lane 硅光芯片、200G/Lane 硅光芯片、相干传输硅光芯片

3月12日晚铭普光磁发布股票交易异常波动公告。铭普光磁表示，光通信高速数通硅光800G DR8光模块未来的市场需求、市场拓展及竞争情况具有不确定性，公司对未来业绩影响程度尚无法准确预测。

2024年3月26日～28日，OFC2024，美国圣地亚哥，苏州猎奇智能设备有限公司将携多款前沿产品亮相展会。我们热切期待您的到来，参观交流业界领先的半导体激光泵源封装设备，800G光模块、800G硅光模块封装工艺设备。展位号#1200

近期，铭普光磁硅光800G DR8光模块通过行业检测标准，该产品是在铭普光电研发中心钱银博博士的带领下研发成功，是基于硅光技术的一种高性能、可热插拔的8通道全双工收发一体模块，适用于高速数据中心和云计算网络。

当前新一轮以AI为代表的科技革命正席卷全球，在算力基础设施的海量增长和升级换代背景下，光芯片作为光模块中最核心的器件，需求不断攀升，且向着高速率转移。镭神技术作为一家致力于向光通讯、工业激光、芯片制造等行业提供专业的生产加工、耦合封装、测试老化技术成套解决方案及定制化精密装备的企业，迎来发展的高光时刻。2023年镭神技术已与北美的大客户建立了良好合作，目前设备验证情况良好，后期双方将会展开深度的有关硅光和数通耦合的合作，是镭神技术一个里程碑式的优秀合作案例。