SiFotonics在OFC推出应用于800G/1.6T AI/DC 800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新产品

  ICC讯 全球硅光器件和集成技术的开创领导者之一和硅光产业化领先供应商SiFotonics（希烽光电）， 将在2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会议中心举行的第49届OFC期间, 展示最新研发和量产应用于800G/1.6T AI/DC, 100G/400G/800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新产品。SiFotonics 诚挚邀请您莅临SiFotonics展台4211现场参观交流。

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  400G/800G/1.6T AI/DC IMDD硅光集成芯片(PIC)与硅光引擎，新发布产品

  - 200G Lambda GeSi PIN PD

  - 200G Lambda MZM PIC

  - 8X100G GeSi PIN PD

  - 8X100G MZM PIC

02

  100G/400G/800G 硅光相干集成芯片(PIC)与相干光组件(IC-TROSA)，新发布产品

  - 128GBaud C++/L++ ICR PIC

  - 28GBaud Limiting Driver IC-TROSA

28GBaud Limiting Driver IC-TROSA

03

  25G/50G PON GeSi APD芯片与APD光组件，新发布产品

  - Gen2 25G PON APD

  - Gen2 50G PON APD

  - 25G PON TO Can

  - 50G PON TO Can

50G PON APD

关于SiFotonics

      SiFotonics Technologies（希烽光电）成立于2007年，是世界上最早的硅光技术原创及产品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解决方案领军企业。SiFotonics拥有独特“IDM-Lite”硅光工艺线，先进锗硅外延生长技术，积累了超过16年的硅光器件和芯片设计, 量产经验， 拥有100+全球专利授权。已实现了硅光芯片技术平台、出货量、市场份额的行业领先。SiFotonics 继续致力于为数据中心人工智能网络，大数据中心互联相干通讯，电信网汇聚相干下沉，5G无线网络，新一代PON，激光雷达与光传感等市场提供极具竞争力的硅光器件、集成芯片与解决方案，利用颠覆性硅光技术助力和使能全球数字化、智能化加速发展。

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