Inphi出样400G DR4硅光平台

  ICC讯（编译：Nina）在下周的ECOC2020虚拟大会之前，Inphi公司(纳斯达克：IPHI)宣布出样400G DR4硅光平台组合。该组合包括一款硅光集成电路(PIC)、一款倒装芯片跨阻放大器(TIA)和一款模拟控制器。新产品组合是对Inphi的Porrima PAM4数字信号处理器(DSP)的补充。

  Inphi认为400G DR4硅光平台的关键在于：

  1. 一个完整的硅光收发器，具有四个低损耗传输马赫-曾德尔调制器和四个高响应率接收光电二极管；
  2. 一个低功率、倒装芯片TIA，Inphi声称其拥有优秀的灵敏度、过载和错误平层；
  3. 一个模拟控制器IC，旨在替代多个分离组件，以实现激光偏置、硅光配置和监视、以及TIA控制；
  4. Inphi的Porrima Gen3低功耗PAM4 DSP，带有集成的56Gbaud激光器驱动器。

  Inphi表示，客户可以购买完整的200毫米晶圆形式的400G DR4 PIC，从而获得大批量硅晶圆制造的优势。这种方法使客户能够直接从Inphi晶圆合作伙伴处接收PIC硅晶片，并将其用于自己的大批量晶片规模制造和3-D异质集成工艺中。

  至少有一家光收发器供应商对此表示赞赏。总部位于中国香港的Cloud Light Technology公司的销售和营销副总裁Matt Davis表示：“我们对Inphi的硅光子解决方案感到兴奋，并期待与他们合作为业界提供令人信服的每位成本的解决方案。”

  Inphi创始人兼光学互连部门高级副总裁Loi Nguyen博士表示：“Inphi一直是为云和数据中心网络定义和创建光模块的PAM4生态系统的主导力量。我相信今天的公告将标志着‘fabless optics’行业新时代的开始。光收发器制造商无需拥有晶圆厂就能在收发器制造中利用大批量硅晶圆制造的优势。”

  Inphi将在2020年12月7日-9日举办的ECOC虚拟展览中，与Cloud Light合作展示新的400G DR4硅光平台。

  原文：Inphi Introduces Next-Generation 400G DR4 Silicon Photonics Platform Solution for Hyperscale Data Center Networks - Inphi

  https://www.inphi.com/media-center/press-releases/inphi-introduces-next-generation-400g-dr4-silicon-photonics-platform-solution-for-hyperscale-data-center-networks/