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研究机构:全球半导体厂商今年资本支出1081亿美元 台积电等代工商占34%

摘要:从研究机构的预计来看,今年全球半导体厂商的资本支出将达到1081亿美元,较2019年的1025亿美元增加56亿美元,预计同比增长6%。台积电等芯片代工商预计将占到34%,也就是超过三分之一。

  ICC讯 12月11日消息,据国外媒体报道,研究机构预计,2019年同比下滑之后,全球半导体厂商今年的资本支出将恢复增长,台积电芯片代工商所占的比例将超过三分之一。

  从研究机构的预计来看,今年全球半导体厂商的资本支出将达到1081亿美元,较2019年的1025亿美元增加56亿美元,预计同比增长6%。

  研究机构预计全球半导体厂商今年资本支出1081亿美元,也就意味着在2019年减少之后,今年将恢复增长。

  2018年全球半导体厂商资本支出1061亿美元,同比增长11%。2019年下滑到了1025亿美元,同比减少26亿美元。

  研究机构预计,在全球半导体厂商今年1081亿美元的资本支出中,台积电芯片代工商预计将占到34%,也就是超过三分之一。

  此外,研究机构还预计,台积电芯片代工商,今年的资本支出将增加101亿美元,台积电增加的资本支出,则会占到其中的20%。

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