因苹果助力：台积电7nm工艺芯片超10亿颗

  ICC讯 对于台积电来说，7nm的容量仍然给他们带来了很大的收入。据台湾媒体报道，由台积电7nm工艺生产芯片超10亿颗，成为5G产品的重要支撑力量，荣获 “IEEE 企业创新奖”的肯定。

  自2018年4月大规模生产以来，台积电7nm技术已经为数十个客户的数百种产品生产了10亿颗的晶片，协助芯片设计人员在人工智能、数据中心、智能驾驶辅助系统、高效能运算、5G 通讯及智能手机等关键技术领域推出创新产品。

  凭借7nm平台的成功经验，台积电5nm制程已于2020年顺利量产，3nm制程预计将于2022年开始量产。台积电官员此前曾表示，台积电第四季度7nm、5nm芯片将满产能出货，良品率明显改善下对于芯片价格及毛利率提升有正面收益。