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MACOM在ECOC2020上展示高数据速率产品

摘要:半导体解决方案供应商MACOM将在2020年12月7日至9日举行的ECOC 2020虚拟会议上重点展示其产品组合,400G ZR的倒装芯片四通道驱动器和跨阻抗放大器(TIA)、PAM4 100G至800G跨阻放大器。

  ICC讯 (编译:Anton)据外媒BUSINESS WIRE报道,领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (以下简称 "MACOM"),一家领先的半导体解决方案供应商,将在2020年12月7日至9日举行的ECOC 2020虚拟会议上重点展示其产品组合。

  以下数据中心产品将在ECOC上重点展示

  400G ZR的倒装芯片四通道驱动器和跨阻抗放大器(TIA)。我们的线性调制器驱动器和TIA是高性能的四通道倒装芯片器件,可在高达64GBaud的符号速率下运行。这些产品提供了实现下一代400G ZR模块所需的低功耗和灵活性。

  PAM4 100G至800G跨阻放大器。我们的产品组合包括用于53Gbps应用的4x28GBaud TIA和1x28GBaud TIA。这些产品是高密度光互连解决方案的理想选择,适用于使用PAM4等多级调制的50G、100G、200G、400G和800G接收器。

  关于MACOM

  MACOM为数据中心、电信、工业和国防应用设计和制造半导体产品。MACOM总部位于马萨诸塞州洛厄尔市,在北美、欧洲和亚洲设有设计中心和销售办事处。MACOM已通过ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准认证。

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2020/12/08/20201208065608290827.htm 转载请保留文章出处
关键字: MACOM 芯片
文章标题:MACOM在ECOC2020上展示高数据速率产品
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