中芯国际联手国家队斥资50亿美元扩产芯片

  ICC讯 12月7日早盘，中芯国际H股高开1.9％，报21.4港元。

  消息面上，中芯控股、国家集成电路基金II（简称“大基金二期”）和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51％、24.49％和24.51％。其中，中芯控股成立于2015年，为中芯国际的全资附属公司，主要作为投资控股平台。

  今年7月31日，中芯国际曾与北京经济技术开发区管理委员会（简称“北京开发区管委会”）共同订立并签署《合作框架协议》，双方将成立合资企业，从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动；项目首期计划投资76亿美元（约合531亿元人民币），注册资本金拟为50亿美元，其中公司出资拟占比51％。

  本次成立合资公司聚焦于生产28nm及以上集成电路项目，此前三季报披露，若以技术节点分类：中芯国际14/28纳米晶圆2020年第三季度占晶圆收入比例已达14.6％，这一数据较今年第二季度的9.1％有所提升，去年同期该数据则为4.3％。40/45纳米和55/65纳米晶圆第三季度占晶圆收入比例分别为17.2％和25.8％。

  中芯国际认为，成立合资企业可以满足不断增长的市场和客户需求，有助公司扩大生产规模，降低生产成本，精进晶圆代工服务，从而推动公司的可持续发展。