联发科5G旗舰芯片将于明年一季度上市 杀入5nm市场

  ICC讯    2020年，5G手机市场快速爆发,成本加速下降，背后离不开5G芯片领域的竞争带动。继高通之后，联发科也将推出最新5G旗舰芯片，并将于明年第一季度发布。

  联发科CEO蔡力行日前参加了IEEE全球通讯会议，谈到了当前的5G市场。

  蔡力行表示，2020年的5G渗透率达到了18%，比年初的预计要高，2022年则会达到49%，2023年达到60%的渗透率，超过4G成为主流。

  谈及联发科新一代5G芯片，蔡力行透露，这款处理器和骁龙888有得一拼。

  业界预测称，联发科明年即将亮相的5G旗舰芯片大概率会是台积电5nm工艺的天玑2000处理器。

  另有消息称，联发科还会推出一款6nm EUV工艺的高端5G芯片，型号为MT6893，定位在天玑2000之下，主要是接替天玑1000系列机型。