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据媒体报道,两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。此外,消息称台积电正在考虑的一个选择,是将其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术引入日本。
市场研究机构TrendForce最新的研究显示,受益智能手机市场回暖带来的元器件需求增长,2023年第四季度,全球前十大晶圆代工厂商营收达到304.9亿美元,环比增长7.9%。
市场关注台积电先进制程何处建厂?中国台湾“国科会”主委吴政忠表示,持续布局三大科学园区,可满足台积电建厂,“2nm预计处理完毕,现在剩下1.4nm”。
日前,Marvell宣布与台积电的长期合作关系,开发业界首见针对加速基础设施最佳化的2纳米生产平台。
Marvell宣布正在扩大与台积电的合作,开发业界首个生产针对加速基础设施优化的2nm半导体的技术平台。
台积电财报数据显示,2023 年台积电日本子公司 JASM 及中国南京子公司取得了大量补助款。
台积电近年积极前往海外设厂,并获得新厂所在国家/地区大量补贴。 台积电财报资料显示,2023年从中国大陆及日本官方获得的补助款达475.45亿元新台币(约合108.7亿元人民币),年增幅高达5.74倍,后续仍有望从日本政府取得加码补贴,以及美国及德国政府新补贴。
本文节录张晓强博士在 IEEE年度学术盛会ISSCC题为:Semiconductor Industry: Present & Future 的演讲。张晓强博士提及了硅基光电子技术在未来高性能计算中的重要作用。他强调了电子在计算方面的高效性,而光子则在信号传输或通信方面展现出更佳的性能。通过50Tb的交换机芯片举例来说明,如果全部采用电子技术,将面临功耗和效率的挑战。
中国台湾《联合报》称:经多方评比后,台积电最终决定将最先进的 1nm 制程代工厂选址定在嘉义科学园区,总投资额超万亿新台币(当前约 2290 亿元人民币)。台积电表示,选择设厂地点有诸多考量因素,台积电以中国台湾地区作为主要基地,不排除任何可能性,也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。
2024年1月18日,台积电于官网公布2023年第四季度财报。 从发布的财报来看,可以明显的发现四季度的各指标较上一季度均有明显的增长;但对比去年同期,均有明显的下跌;此外,先进制程(包含7nm及以下)的营收达到全季度晶圆销售金额的67% 。
昨日,台积电公布了2023 年 12 月的营收报告。数据显示,公司12月合并营收约为新台币1,763亿元(约为人民币406.296亿元),同比下降 8.4%,环比下降 14.4%。此外,台积电2023年1至12月的营收约为新台币21617.4亿元,较去年同期減少了4.5%。
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