自研再加速 苹果2023款iPhone恐将封装自研5G芯片

      ICC讯 外媒表示苹果正就iPhone 5G调制解调器的后端订单与新的供应商ASE Technology展开初步谈判，ASE Technology拥有ASE和SPIL两家公司。若一切顺利，苹果将交由其封装首批自行设计的5G调制解调器芯片。

      据悉，ASE和SPIL都曾是高通为iPhone封装5G调制解调器芯片的合作伙伴，并且涵盖了目前由三星电子代工的骁龙X65 5G调制解调器和射频（modem-RF）系统。

      目前苹果已安排芯片代工主要合作伙伴台积电（TSMC）来生产将用于2023款iPhone上的大部分新芯片。虽然当前正在尝试5nm工艺，但后续很可能转向更先进的4nm制程。

      苹果及高通于2016年爆发专利授权费用法律战，双方于2019年达成和解并签下6年授权协议，包括2年的延期选择和多年芯片供应。苹果虽然采用高通5G基带芯片，但仍然决定自行研发5G基带芯片，并于2019年并购英特尔智能手机手机5G基带芯片业务。在2019年收购了英特尔的大部分调制解调器业务之后，苹果已在芯片自研上积极酝酿了数年，以摆脱对高通的长期依赖。