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生成式人工智能是可能出现在iOS 18中,这一升级后的iPhone操作系统将具备新的生成式人工智能功能,也有消息称苹果将升级iPhone 16系列芯片的神经网络引擎,具备更多的核心,这可能会导致iOS 18中的生成式人工智能功能由下半年将推出的iPhone 16系列独享。
未来 iPhone 之间的通信可以不再依赖蓝牙和 Wi-Fi,根据最新获批的技术专利,苹果正考虑让隔空投送(AirDrop)使用 Li-Fi 传输数据。
2024 年全球 5G 智能手机市场将恢复增长。至于市场份额预测,苹果“缓慢下降”,但通过 iPhone 在今明两年的强劲销售表现仍将保持全球第一。同时,三星和小米将分别位居全球 5G 手机市场第二、第三名。
富士康计划在未来12个月内将其在印度的投资和劳动力增加一倍。卡纳塔克邦政府透露,富士康将投资6亿美元用于两个项目,分别生产iPhone外壳组件和芯片制造设备。
苹果在印度的代工厂纬创(Wistron)近日宣布,将自印度整体撤离,并解散其在印业务。这意味着纬创将终止与苹果的iPhone代工合作,而该公司曾是苹果第三大代工厂。
据外媒报道,苹果最快将于2025年出货自研5G基带产品,2023年的iPhone 15系列和2024年的iPhone 16系列将选择高通作为基带。
近日华为测试了WiFi7通信协议标准,在支持Wi-Fi 7通信协议标准的真机测试下,单终端速率超4.3Gbps,这一速度要比Wi-Fi 6环境下提升2倍、比Wi-Fi 6环境下iPhone 13 Pro提升4倍。
高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)今日在世界移动通信大会上表示,苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。这意味着,今年9月即将发布的iPhone 15,将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。
苹果iPhone 15系列OLED驱动芯片工艺制程将从40nm HV升级为28nm HV,有助于进一步降低功耗,提高续航能力。
苹果计划在2024年底或2025年初打造出来首款自研基带芯片,直接替换掉高通基带芯片。
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