高通CEO：苹果2024年放弃高通 改用自研5G基带芯片

  ICC讯  据报道，高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)今日在世界移动通信大会上表示，苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。

  这意味着，今年9月即将发布的iPhone 15，将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。

  长期以来，苹果一直在努力研发自家的5G Modem(调制解调器)芯片组，以取代高通的产品。高通此前也表示，意识到苹果将逐步淘汰其基带芯片。

  今年1月有知情人士称，苹果希望在2024年底或2025年初之前，用自家芯片取代高通基带芯片。高通此前曾向投资者表示，至少在2023年，将继续向“绝大部分”Phone提供基带芯片。

  今日，高通CEO安蒙对这一问题发表了公开评论。安蒙在世界移动通信大会上接受采访时表示，苹果可能很快就放弃高通基带芯片。他说：“我们预计，苹果将在2024年生产自己的基带芯片。当然，如果还需要高通，他们知道在哪里可以找到我们。”

  除了高通基带芯片，苹果还准备放弃博通公司(Broadcom)的一款WiFi和蓝牙芯片。这些举措旨在降低对其他芯片厂商的依赖。此前，苹果的Mac电脑已经用自家芯片取代了英特尔的处理器。