台积电获得大量7nm以下芯片订单

  ICC讯  据中国台湾媒体DIGITIMES报道，有半导体设备供应商处的消息人士称，台积电已从美国主要供应商那里获得了要求其7nm以下工艺制造的大量订单。

  消息人士称，几乎所有能够开发3nm芯片设计并能够承受不断增加的代工成本的供应商都已向台积电下订单。消息人士还称，这家纯代工厂已经看到客户通过预付款排队等待其可用的3nm FinFET工艺能力的场景。

  消息人士称，苹果已与台积电签订合同，制造其内部开发的处理器，支持即将推出的iPhone、iPad、Mac和MacBook系列。消息人士称，英特尔是要求台积电7nm和5nm工艺技术的另一个主要客户，并且被认为是采用台积电3nm工艺制造的最初客户之一。

  消息人士称，台积电预计将在2022年底前完成超过1000万台Mac的芯片订单，并将成为苹果AR耳机和其他新产品的代工合作伙伴。

  消息人士透露，英特尔计划于2023年推出的Meteor Lake CPU将使用Intel 4工艺技术制造，其GPU块(GPU tiles)将使用台积电的3nm FinFET工艺制造。英特尔的Arrow Lake将在2024年接替Meteor Lake，其图形块也使用台积电的3nm工艺技术制造。

  消息人士称，英特尔也有望成为台积电2nm工艺的初始客户之一，据报道台积电将采用GAA晶体管。消息人士称，英特尔计划于2025年推出的Lunar Lake CPU将利用台积电2nm工艺制造的图形块。

  消息人士指出，高通采取低调的方式扩大与台积电的芯片订单，台积电也从英伟达手中夺回了5nm和3nm芯片订单。消息人士称，与此同时，台积电仍然是AMD先进处理器的主要代工合作伙伴，并且从CPU供应商不断增长的市场份额中受益最大。

  消息人士称，尽管采用了新的GAA晶体管技术，除其自有品牌智能手机和其他终端产品的订单外，三星电子的3nm工艺尚未获得大量订单。