NEL出样用于400ZR/ZR+的400G相干共封装器件

  ICC讯（编译：Nina）在OFC2023期间，NTT Electronics(NEL)宣布用于400ZR/ZR+光收发器的400G相干共封装器件(Co-package device，CPD)(ExaLIGHT 400)已出样。它由NEL的ExaSPEED 400-R DSP集成芯片和基于硅光子学的相干光学子组件(COSA 2.0)集成在一个封装中，可以通过固件控制以获得最佳性能。该封装是非密封的，不含TEC，并在BGA配置中使用可回流焊料，与分立设计相比，整体尺寸减少了30%。

  ExaLIGHT 400 CPD消除了PCB设计的复杂性，以支持离散DSP和相干光学器件之间的高速信号，并简化了模块开发。此外，它在一个小型可插拔模块内创造了额外的空间，这对于集成EDFA用于0dBm输出功率应用至关重要。NEL很高兴能够与关键的行业互连和光收发器供应商合作。

  Molex相干技术和产品线管理总监Joseph Chon表示：“作为一个可插拔模块提供商，相干共封装器件对我们来说是一个有吸引力的产品。它的紧凑性有利于小尺寸模块的设计，我们也能够实现比分立组件更好的生产效率。我们相信相干共封装器件的这些特性将有助于我们进一步开发高效的相干可插拔模块。”

  NEL执行副总裁兼宽带系统和设备业务集团总经理Tatsuhito Suzuki表示：“通过简单地将ExaLIGHT 400 CPD与可调谐激光器相结合，可以极大地简化可插拔相干模块组装。它的紧凑性和统一的DSP和COSA软件设计工具包(SDK)大大减少了我们客户的相干可插拔模块的开发时间。相干CPD技术是相干可插拔模块发展的一个重要里程碑。NEL将继续为我们宝贵的合作伙伴提供关键组件的创新解决方案。”

  目前，NEL正向早期合作伙伴提供CPD样品。