OIF发布业界首个共封装标准--3.2T共封装模块实施协议

  ICC讯（编译：Nina）周三(2023年4月5日)OIF表示，它已经完成了OIF-Co-Packaging-3.2T-模块-1.01-实施协议的工作(文末附该协议下载链接)。顾名思义，该实施协议(Implementation Agreement，IA)定义了一个3.2Tbps的共封装模块，这是业界首次。该模块针对以太网交换应用，使用100G电气通道，并可后向兼容50G通道。

  该规范涵盖光学模块和无源铜缆组件应用，将实现约140G/mm的带宽边缘密度。该IA可以为51.2Tbps聚合带宽交换机启用光学和/或电气接口。

  新的IA包括3.2Tbps CPO模块的互操作性规范，其中包括：

  - 用于FR4和DR4连接的8x400Gbps光学接口选项
  - 32xCEI-112G-XSR主机接口(或“向后兼容”模式下的32xCEI-56G-XSR)
  - 光机械模块规格
  - 电气规格
  - 控制和管理接口，通过增强现有OIF CMIS规范来实现

  OIF PLL工作组共封装副主席兼Ranovus董事会成员Jeff Hutchins说：“OIF成员致力于推动共封装创新和进步，不断寻求改进和创新的方法。该IA是三个项目的一部分，另两个项目分部是框架项目和外部激光小尺寸可插拔(ELSFP)项目。基于OIF在相干和激光模块IA方面的成功记录，它解决了CPO框架IA确定的可互操作集成光学标准化的市场需求。”

  来自Astera Labs，同时也是OIF 3.2T共封装模块IA的技术编辑的Richard Ward补充道：“行业在共封装方面已经取得了相当大的进展。这种新的IA以及协作生态系统，是推动该技术满足包括云服务提供商构建下一代人工智能网络等行业需求的关键部分。”

  原文：https://www.oiforum.com/oif-launches-the-industrys-first-co-packaging-standard-the-3-2t-co-packaged-module-implementation-agreement/

  IA下载链接：https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0.pdf