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多厂商互操作性将在ECOC 2022上演

摘要:光互联论坛(OIF)将在ECOC2022进行其全球最大规模的互操作性演示

  ICC讯 ECOC 2022将于9月19-21日在瑞士巴塞尔举办,届时光互联论坛(OIF)将进行其全球最大规模的互操作性演示。

  观展者到OIF展位(#701)将看到将近30家成员公司参与的展示,分为四个关键区域:400ZR光学、共封装架构、通用电气I/O架构和通用管理接口规范(CMIS)执行协议。

  ECOC互操作性光网络解决方案实时与静演示参与者包括:Alphawave IP、Amphenol、安费诺、AOI、 Cadence Design Systems、Ciena、思科、康宁、默升、Exfo、富士通光器件、 瞻博网络、 是德科技、 Lumentum、Marvell、MaxLinear、 Microchip Technology、 Molex、 MultiLane、诺基亚、昂纳科技、 扇港元器件、住友电工、 Synopsys、 TE Connectivity、 US Conec、 Viavi Solutions、 Wilder Technologies和Yamaichi Electronics。

  400ZR互操作性演示将模拟一个80km DWDM系统场景,该场景使用不同类型的小型可插拔模块、400GbE路由器、75 GHz C波段开放线路系统和多厂商测试仪器解决方案,形成一套完整的实施规范。该演示提供基于可互操作解决方案生态系统的大规模400ZR部署准备情况证据。

  共封装演示由OIF 3.2T模块计划和外置激光小型化可插拔计划(ELSFP)共同进行。该演示将展示支持共封装的各种可互操作器件和系统的实现。CEI-112G演示将展示多来源硅供应商在不同通道的互操作性,包括配对的测试板、PCB通道、直连铜缆通道、有线背板甚至是光纤。每种配置都展示了112Gb/s 操作的技术可行性,以及多种器件外形,包括 OSFP和QSFP-DD。OIF还在224G硬件互连应用空间和定义方面处于领先地位,并在ECOC上发布了第一个现场224G 演示。

  CMIS演示由四个独立的演示组成,展示了如何管理和初始化模块、模块如何支持多个独立服务(中断)以及如何轻松升级模块硬件。

  Alphawave IP Group、OIF物理&链路层互操作性工作组主席Mike Klempa表示:“今年在ECOC举行的互操作性演示中的高水平参与表明了OIF工作的全球重要性及其成员的集体努力,以展示他们的解决方案如何建立生态系统并共同努力推动下一代功能的实施。”

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2022/09/15/20220915092830772090.htm 转载请保留文章出处
关键字: ECOC 相干 可插拔 共封装
文章标题:多厂商互操作性将在ECOC 2022上演
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