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近日,是德科技发布了《数据中心互连》白皮书系列,内容包含了相干光通信、集成光电,以及能够达到和超越 400G 速度的 400ZR 等新兴技术。
新飞通宣布出样针对云数据中心互连应用的400ZR ClearLight OSFP相干收发器。新产品集成了硅光相干光学组件和低功耗Nano-ITLA,可用于直接交换机和路由器互连。
Inphi宣布工程出样COLORZ II--业界首款面向云数据中心互连应用的400ZR QSFP-DD可插拔相干收发器。Inphi声称,使用COLORZ II可以使每个机架单位的容量达到14.4 Tbps,这相比其他替代产品有了明显的改进。Inphi预计将于2020年下半年普通提供COLORZ II。
OIF成员批准了集成相干发射机-接收机光学子组件(IC-TROSA)实施协议(IA)。该IA描述了两种类型的IC-TROSA,每种类型都有望加速400-Gbps相干光模块的开发,包括基于400ZR IA的可插拔(例如QSFP-DD和OSFP)模块。OIF人员预计在下个季度左右会出现使用IC-TROSA的400ZR模块。
Acacia和NEL宣布进行测试以证明OpenZR +相干DSP之间的互操作性。该互操作性可以为支持400ZR以上性能和功能的QSFP-DD或OSFP OpenZR+模块的发展铺平道路。
OIF启动了一对项目:第一项工作针对更高波特率相干驱动器调制器,第二项工作旨在创建一份白皮书,描述使用FlexE和400ZR的低速率业务复用。
Elenion Technologies本月早些时候推出了其相干硅发射器和接收器(CSTAR)光学BGA平台。该平台支持每波长高达600 Gbps,目前200-Gbps版本可向客户提供样品。 Elenion希望CSTAR平台可用于各种模块外形和应用,包括OIF 400ZR QSFP-DD光学收发器。
OFC2019召集了来自世界各地的近15400名与会者和683家参展商,整体来看,这次展会的热点集中在相干DWDM网络、硅光子学和400ZR的发展。同时本次会议有450多篇Paper,180个Presentation,10个Workshop,6大Panel和55场Short Course,都重点关注数据中心连接、5G和物联网技术的突破等业界最新发现。
OFC 2019大会特色:多个实时多厂商技术互操作性演示,先进技术和解决方案演示将联袂上演,包括FlexE、400ZR、100GbE、400GbE、开放ROADM SDN和100G相干光收发器。在一个开放式网络越来越受网络和数据中心运营商重视的行业中,随着5G和物联网的出现,网络不断发展和多样化,因此技术互操作性是实现下一代基础设施重要因素。
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