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专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新赋能光电子制造交付博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407015736896079.htm 2024/4/7
深圳聚芯源新材推出胶水系列产品助力光模块粘接需求！深圳聚芯源新材有限公司新推出胶水系列产品，产品依据材料分类为：环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂和改性硅烷树脂，可以广泛应用于光通信、军工航空、电子电器、新能源、半导体封装等领域。欢迎垂询：+0391 7179001 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/09/20231109083714004244.htm 2023/11/9
报告：去年全球半导体封装材料市场达261亿美元受新型电子创新需求强劲的推动，到2027年，全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率(CAGR)为2.7%，较2022年的261亿美元收入有所增长。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/24/20230524091740830726.htm 2023/5/24
刚刚！华为半导体专利曝光！华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为5月9日！ http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/13/20230513125458596289.htm 2023/5/13
普莱信智能孟晋辉出席CSPT 2022：共探后摩尔时代的封装技术普莱信智能总经理孟晋辉受邀出席第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会并作《后摩尔时代的封装技术，国产固晶设备的机遇与挑战》的主题演讲，普莱信智能的高端半导体封装设备解决方案，获得世界各地半导体同行的广泛认可。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/11/16/20221116063142076264.htm 2022/11/16
剑指英特尔、台积电：三星电子拟扩大半导体封装产能目前，三星电子半导体封装工厂主要是在韩国的忠清南道温阳和天安，以及苏州的一座半导体封装厂。三星将可能在租用集团子公司三星显示在天安的场地来进行扩产。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/26/20220726075630687142.htm 2022/7/26
京瓷将在日本建立其最大工厂增加半导体元件的生产量京瓷公司总裁谷本英夫今天宣布，计划在日本建造其有史以来最大的生产设施，扩大包括有机半导体封装和晶体器件封装在内的零部件的生产能力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/22/20220422090723517464.htm 2022/4/22
助力电动车时代，普莱信Clip Bond功率半导体封装整线重磅上市作为新型的功率半导体封装工艺，Clip Bond和模块化封装虽然应用前景广阔，包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产，但由于下游市场需求激增，上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求，开发了Clip Bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/15/20220215024808085689.htm 2022/2/15
2022才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛在无锡隆重召开 2022才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛成功举办，围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备技术等行业热点问题展开探讨，旨在推动半导体先进封测技术及装备产业在无锡梁溪区持续健康地快速发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/17/20220117034014532826.htm 2022/1/17
普莱信智能入选『WISE 2021新经济之王』年度硬核企业作为国产半导体封装设备的代表性企业，普莱信智能凭借在产品创新力、经营健康度、渠道&行业地位、成长潜力&资本表现等综合维度的突出表现，成功入选6氪正式发布“WISE 2021新经济之王”之“年度硬核企业”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/15/20211215074739105847.htm 2021/12/15
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专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新赋能光电子制造交付

博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。

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受新型电子创新需求强劲的推动，到2027年，全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率(CAGR)为2.7%，较2022年的261亿美元收入有所增长。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/24/20230524091740830726.htm 2023/5/24

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作为新型的功率半导体封装工艺，Clip Bond和模块化封装虽然应用前景广阔，包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产，但由于下游市场需求激增，上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求，开发了Clip Bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。

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2022才聚梁溪丨半导体先进封测数智创新论坛成功举办，围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备技术等行业热点问题展开探讨，旨在推动半导体先进封测技术及装备产业在无锡梁溪区持续健康地快速发展。

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作为国产半导体封装设备的代表性企业，普莱信智能凭借在产品创新力、经营健康度、渠道&行业地位、成长潜力&资本表现等综合维度的突出表现，成功入选6氪正式发布“WISE 2021新经济之王”之“年度硬核企业”。

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讯石喜迎新会员企业——半导体及自动化设备制造商东莞普莱信，其拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为半导体封装、光通信封装、MiniLED封装、先进封装、功率器件及第三代半导体封装、电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。

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