剑指英特尔、台积电：三星电子拟扩大半导体封装产能

  ICC讯 就在友商不断减产的同时，三星却正在悄悄的扩大半导体业务产能。有报道称，三星电子正在评估一项投资计划，准备加大对半导体封装业务的投资。

  报道指出，目前，三星电子半导体封装工厂主要是在韩国的忠清南道温阳和天安，以及苏州的一座半导体封装厂。三星将可能在租用集团子公司三星显示在天安的场地来进行扩产。

  据悉，三星电子不久前成立了半导体封装工作小组/团队(TF)，该团队直接由三星CEO领导，旨在加强与芯片封装领域大型代工客户的合作。该小组由DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成。

  随着前端工艺中电路的小型化已达瓶颈，“3D封装”或“小芯片”技术正在成为厂商投资的新目标。有调研机构数据显示，2022年，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27%。三星排名第四，位列中国台湾的日月光之后。

  PS：封装是指将完成前端工序的晶圆切割成半导体形状或布线，也被称为“后端流程”。是把代工厂生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。