台媒：英特尔3nm芯片，计划有变

  ICC讯  据台媒Digitimes 报道，英特尔(Intel)传出内部紧急修正未来1年平台蓝图与自家制程产能规划，业界盛传执行长Pat Gelsinger将于8月三度来台，并与台积电董事长刘德音与总裁魏哲家会面。

  过去一年多年市场对于台积电3纳米制程能否如期登场疑虑不断，然台积电研发进程仍按部就班，日前正式宣布3纳米于下半年面市，家族成员在效能、功耗与成本等设计依据客户所需，推出N3、N3E、N3P、N3S与N3X。

  客户方面不仅预期有苹果(Apple)、英特尔(Intel)率先采用，其他如NVIDIA、高通(Qualcomm)、超微(AMD)与联发科也已排队预约产能。

  但出乎预期的是，近期供应链传出由于全球PC市况急转直下，需求崩跌超乎预期，使得半导体与电子产业乌云笼罩，长约护体更已非护身符，不少业者宁可悔约罚款了事，希望能躲过这场价量齐跌风暴。

  一般中小型业者可以迅速评估得失而做出选择，但对国际IC设计大厂与一年资本支出高达数百亿美元的晶圆代工业者则是处境艰难。近期市场盛传牵动全球PC、伺服器平台版图的英特尔、超微与NVIDIA，面对需求急速反转，也不得不修正出货与营运目标。

  由于所牵连的供应链规模庞大，高库存低需求连锁效应更已扩及上游晶圆代工，据半导体设备业者表示，近日传出2021年上任后的英特尔CEO，8月将三度来台与台积电高层会面，商讨重新调配制程产能规划。

  Pat Gelsinger先前所释出的全新IDM 2.0策略，即希望能深化和扩大英特尔与晶圆代工厂的合作关系，此外，英特尔指出，模组化架构方法(modular approach to architecture)推动下一轮的演进，使英特尔能够在不同的制程节点上混搭个别的芯片或芯片块，并透过英特尔的先进封装技术将其连接起来，如用于PC客户端运算的「Meteor Lake」，运算芯片块将使用「Intel 4」制程制造，其他部分的支援芯片块也会由台积电负责生产。

  虽然英特尔的大部分产品将在内部制造，但预计未来几年外部晶圆代工厂的芯片块将在模组化产品中发挥更大的作用，包括先进节点上的核心运算功能，以服务于PC客户端、资料中心和其他领域的新兴工作负载。

  然而，计划赶不上变化，近期传出英特尔内部重新调整了未来1年平台蓝图与自家制程产能规划，原本2022年底量产、2023年上半发布的第14代Meteor Lake延迟至2023年底推出，由于运算芯片块采用Intel 4制程，而绘图芯片块则是委由台积电3纳米代工，因此延迟推出将打乱台积电3纳米规划。

  半导体设备业者表示，Meteor Lake一旦延迟推出，英特尔所须付出的代价将相当昂贵。其与台积电所签定的合约已是天王级客户等级，先前盛传台积电在确定承接英特尔大单后，为与苹果南科5/3纳米产线有所区隔，就将原本规划以研发与mini line为主的竹科宝山Fab 12超大型晶圆厂，所扩建的P8～P9厂研发中心，调整为第2个3纳米正式生产重要据点，也就是按合约走，台积电将如期生产3纳米绘图芯片块。

  但若英特尔自家Intel 4运算芯片块因评估市况不佳及内部制程技术问题而来不及生产，希望台积电也延后生产下，英特尔恐将吸收所有损失。

  不过，也盛传英特尔迫不得已拟出另一方案，就是3纳米绘图芯片块仍如期生产，而运算芯片块也重新评估交由台积电5纳米甚至是3纳米生产，此方案虽失了面子，但可让英特尔暂时喘口气，重新调整制程推进脚步，也有助成本降低、获利好转。

  对台积电而言，与英特尔的关系就是亦敌亦友，所有合作都照着合约走，无论英特尔采行任何决定都不吃亏，若能吃下Meteor Lake更多合作订单，对于产能利用率与营运表现也是一大助益。

  另一方面，台积电将于7月中举行法说会，对于下半年与未来数年展望是否能维持不变，备受全球关注。目前市场则预期，由于订单已至第3季底，因此，台积电第2季创高底定，第3季亦续登高，第4季营运在苹果全力冲刺下，表现创高仍可期，而2023年则视终端消费性电子库存去化状况而定。

  对于市场传言，英特尔与台积电皆不予评论。