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刚刚!华为半导体专利曝光!

摘要:华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为5月9日!

  ICC讯  据国家知识产权局消息显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为5月9日!

  据悉,本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案,该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。

  很显然,虽然先进工艺暂时被禁止,但是华为并没有放弃对半导体的研发和推进,毕竟这一路走来,只有他们自己知道有多难,而目前国产高端芯片这块,海思依然是最能打的。

  由于种种原因,海思的营收从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元,收入大减了67亿美元,而调研机构Omdia预测去年这个营收可能进一步降低了。

内容来自:中国半导体论坛
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关键字: 华为 半导体封装 海思
文章标题:刚刚!华为半导体专利曝光!
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