喜迎新会员 | 普莱信：致力于半导体封装设备国产化替代

  ICC讯    讯石喜迎新会员企业——半导体及自动化设备制造商东莞普莱信智能技术有限公司(以下简称“普莱信”或“公司”)，感谢对讯石的支持与信任!

  普莱信成立于2017年，是一家中国高端装备平台型企业，总部及生产中心位于东莞，在深圳、苏州及香港设有子公司，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为半导体封装、光通信封装、MiniLED封装、先进封装、功率器件及第三代半导体封装、电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。

  在光通信封装领域，LENS的贴装一直是行业痛点，传统的有源偶合依赖于人工，成本高，良率不可控，发展无源偶合一直是行业的诉求。在此背景下，普莱信急客户之所需，从设备、LENS工艺及PCB设计等多个角度切入，成功开发高精度无源耦合机Lens Bonder!该设备自带UV固化功能，贴装时间在20秒以内(带UV固化)，贴装精度达到±3μm，提高产线自动化水平及产能，还极大地降低了人力和生产成本，为客户赢得市场竞争力。

  据了解，普莱信自成立以来致力于研发生产高性价比固晶设备，其超高精度固晶机DA402，贴装精度达到±3μm，角度精度±0.3°，每小时产量(UPH)达到800以上，打破国外技术垄断，完全媲美国际领先设备，专为光模块、硅光等高精密封装产品服务，支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装，提供高精高准PostBond 数据等。目前，已获得立讯、昂纳、永鼎、欧凌克、埃尔法等光通信行业客户认可。

  在半导体封装领域，普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白。据悉，普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机，贴装精度达到±10-25μm，角度精度±1°，每小时产量(UPH)达到18K，适用于QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式，多颗芯片高集中度，芯片厚度最薄达到50um，向先进封装迈进。目前，该设备已批量出货，进入行业主流的封装企业，获得富士康、富满、红光、杰群、锐杰微等国内外封测企业的认可。

  普莱信自2017年成立以来，凭借其技术团队的原始技术积累及产品创新优势，吸引了业界投资机构的密切关注，截止目前已完成三轮融资，获得鼎晖投资、光速中国、云启资本、元禾厚望、启赋资本等知名投资机构投资，累计融资金额超过2.5亿。同时，普莱信已获得清科新芽榜V50、中国硬科技10強、36氪最具登陆科创板潜力50強等荣誉。

  放眼未来，普莱信将不忘初心，致力于加速半导体封装设备国产化替代，立志打造国产半导体封装设备领军企业。

  更多交流欢迎联系：

  官网：www.precisionext.com  （点击链接跳转网站）

  地址：东莞市东坑镇角社新村路13号

  电话：0769-26622766-816/ 营销部