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本诺电子获数千万元新一轮融资 哈勃投资独家投资
上海本诺电子材料有限公司完成数千万元新一轮融资,由华为系哈勃科技投资有限公司独家投资。本诺电子成立于2009年,是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和
半导体封装
领域,主要产品芯片粘结胶和电子组装胶已广泛用于电子封装行业。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/25/20210225030904529873.htm
2021/2/25
半导体公司迎十年来最旺三季度 封测端爆发式增长
虽然遭遇新冠肺炎疫情、中美贸易摩擦等冲击,A股半导体上市公司在传统消费电子旺季还是迎来了最强盈利期,
半导体封装
测试端迎来了爆发式增长。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/11/04/20201104023416068583.htm
2020/11/4
欲成国内大功率半导体器件领军者?台芯电子大功率半导体IGBT模块项目动工
位于烟台的台芯电子大功率半导体IGBT模块项目正式破土动工。该项目由烟台台芯电子科技有限公司投资建设,总投资5亿元,主要建设自动化大功率
半导体封装
生产线、研发设计中心、可靠性检测中心以及半导体检测技术研究院。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/08/20200508071845548669.htm
2020/5/8
半导体封装
设备专家恩纳基智能参展讯石研讨会#B05 诚邀莅临咨询
光通讯行业盛会即将来临!2018年9月3-4日,高端自动化装备机器人及远程维护系统解决方案供应商恩纳基智能科技无锡有限公司(简称“恩纳基智能”)将出席讯石第十七届光纤通讯市场暨技术专题研讨会,与数百位光通讯业界专家及同仁互动学习,探讨行业发展方向。届时,恩纳基智能将为研讨会专家及客户介绍业界先进的高精度半导体自动化机器人和远程维护系统解决方案,并交流光模块自动化精益封装生产工艺,展位号:B05。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/08/23/20180823080223946733.htm
2018/8/23
恩纳基智能科技:高精度
半导体封装
设备是光模块一致性重要保障
随着大数据应用快速增长,智能交互是自动化设备新时代特点,在产品一致性和降低成本方面具有更大的价值。这里,作为光器件光模块领军企业的半导体设备供应商-恩纳基智能科技无锡有限公司(简称“恩纳基”)在智能化和自动化结合方面拥有先天优势。讯石编辑在恩纳基公司拜访了总经理吴超先生,学习这家年轻创新企业的文化基因。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/07/09/20180709032129670400.htm
2018/7/9
全球经济不景气直接冲击光电材料市场
受到全球经济景气急遽恶化的影响,数字家电以及半导体用材料与产品的需求大幅下滑,液晶用玻璃出货量大幅减少,
半导体封装
材连高机能型也呈现低迷,家电等的最终产品也看不到市场回复的蛛丝马迹,全球面临前所未见的需求紧缩。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2009/02/26/20090226004149643000.htm
2009/2/26
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