半导体封装设备专家恩纳基智能参展讯石研讨会#B05 诚邀莅临咨询

  ICCSZ讯（编辑：Aiur） 光通讯行业盛会即将来临!2018年9月3-4日，高端自动化装备机器人及远程维护系统解决方案供应商恩纳基智能科技无锡有限公司(简称“恩纳基智能”)将出席讯石第十七届光纤通讯市场暨技术专题研讨会，与数百位光通讯业界专家及同仁互动学习，探讨行业发展方向。

  届时，恩纳基智能将为研讨会专家及客户介绍业界先进的高精度半导体自动化机器人和远程维护系统解决方案，并交流光模块自动化精益封装生产工艺，展位号：B05。

2018年9月3-4日 讯石第十七届光纤通讯市场暨技术专题研讨会(ICCSZ OC Seminar) 深圳麒麟山庄

  恩纳基智能 ENERGY INTELLIGENT

  恩纳基智能团队包括国内外知名半导体设备行业优秀的研发及市场人员，团队希望将领先的智能交互技术和创新型公司运作经验与中国优秀的人才和广阔的市场相结合，打造一个业界一流、客户满意的高端自动化装备机器人及远程维护系统解决方案公司。

  成立以来，恩纳基作为高科技创新企业，专注于摄像头、传感器、通讯模块、功率模块等领域，我们的核心优势包括先进的光学视觉算法技术、微米级运动控制技术、智能交互操作系统技术、全面的客户产品工艺技术，在此基础下恩纳基成功研发出H17\S17\M17\C18\T18等五大系列产品。

  恩纳基树立明确企业文化-- “活力、创新、严谨、简约”，在该理念的指引下专注为客户提供高精度、低维护、低成本的智能机器人及远维系统解决方案。

  讯石采访恩纳基智能：高精度半导体封装设备是光模块一致性重要保障

  讯石团队在恩纳基智能公司采访总经理吴超先生，吴总表示公司打造“光、机、电、软一体化”优势，其中“光”是指团队具备光学视觉开发能力，使用光学检测方式，让半导体封装设备智能筛选有瑕疵的光电芯片；“机”是指团队经验丰富的机械设计工程师将模块设计理念带入封装设备中，减少设备操作复杂程度，让光模块封装产线人员快速理解设备的运作；“电”是指运动控制及电路设计的开发，尤其是设备机械臂运动轨迹和力道控制。恩纳基将电气设计与光模块封装特点充分结合，可以调试出合适的设备机械运动路径，避免机械力量不当导致的光模块芯片损伤;“软”是指封装设备的界面系统，恩纳基针对光模块封装流程，开发出专门的设备系统操作软件，并且享有完全的自主产权。

  吴总还表示，公司智能半导体设备一大优势是简化客户生产流程，因为光模块企业追求高效率、低成本的生产方式，而数据中心运营商需要具备快速交付能力的光模块厂商，这种压力会传递给半导体封装设备提供商。恩纳基团队在软件方面积极与客户沟通，让生产员工可以简单理解设备系统的运作，减少设备操作时间。另一个优势是半导体设备机械的高精度。据吴总介绍，光模块需要保证一致性，但在生产贴片环节中，由于芯片非常脆弱，机械臂力量控制非常关键，将芯片恰到好处地贴在管壳上是考验团队实力的一道难题，首先需要软件和机械匹配要到位，其次要对光模块结构要有清晰的认识。

  除此之外，设备的维护也是生产企业一大难题，恩纳基充分利用软件优势，打造基远程诊断维护系统，基于AR技术利用手持穿戴终端远程辅导客户调试、维修设备，这也是降低客户沟通成本的有效方式。

  恩纳基团队是设备智能化创新者，更多详细半导体封装设备应用与维护方案，欢迎莅临深圳麒麟山庄讯石研讨会，与恩纳基智能工程师交流，展位号：B05。

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