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本诺电子获数千万元新一轮融资 哈勃投资独家投资

摘要:上海本诺电子材料有限公司完成数千万元新一轮融资,由华为系哈勃科技投资有限公司独家投资。本诺电子成立于2009年,是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域,主要产品芯片粘结胶和电子组装胶已广泛用于电子封装行业。

  ICC讯 上海本诺电子材料有限公司完成数千万元新一轮融资,由华为系哈勃科技投资有限公司独家投资。

      此前,本诺电子曾于2010年10月获得接力基金数百万元级别的天使轮融资,并于2018年3月获得数千万元C轮融资,聚芯基金领投,接力基金持续跟投。资料显示,本诺电子成立于2009年,是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域,主要产品芯片粘结胶和电子组装胶已广泛用于电子封装行业。凭借具有自主知识产权的国际先进技术平台,本诺有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾,打破了此前市场一直被国外品牌占据的局面。2011年后本诺规模日益扩大,产品线大幅增加,相继开发了新系列产品:ExSilica 硅胶系列,ExSeal 密封胶系列。经过10年的发展,本诺电子已建立起立体化的技术壁垒,并打破了此前一直被国外品牌垄断的市场局面,在LED、LCD、IC、光通讯等领域获得了众多业内大客户的稳定采购,成为国内电子级胶黏剂的知名品牌。

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