欲成国内大功率半导体器件领军者？台芯电子大功率半导体IGBT模块项目动工

  ICC讯 日前，位于烟台的台芯电子大功率半导体IGBT模块项目正式破土动工。

  图片来源：烟台经济技术开发区

  该项目由烟台台芯电子科技有限公司投资建设，总投资5亿元，主要建设自动化大功率半导体封装生产线、研发设计中心、可靠性检测中心以及半导体检测技术研究院。项目分两期建设，一期预计今年年底投产，二期预计2022年投产。

  据烟台经济技术开发区消息，该项目完成后，将形成年产IGBT模块200万块的生产能力，并适时成立半导体器件孵化中心一处，完善半导体上下游产业聚集;成立半导体研究院一所，研究院将成为国内第一家集半导体功率器件商业检测和技术研发为一体的、世界领先水平的大功率半导体器件检测和研究中心，并牵头制定相关的半导体功率器件检测和研发行业标准，补充国内该领域的短板，促进国内大功率半导体器件的相关行业整体发展。

  烟台台芯电子科技有限公司是由国家级人才领衔华北电力大学功率半导体器件科研团队创立的高科技企业，公司拥有涵盖芯片设计、模块封装、产品检测、产品销售为一体的完整产业链，建有专业的研发中心和可靠性检测中心。产品主要面向逆变焊机、变频器、新能源汽车等新能源领域。