普莱信智能孟晋辉出席CSPT 2022：共探后摩尔时代的封装技术

  ICC讯  11月14-16日，CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏南通国际会议中心隆重举行，普莱信智能总经理孟晋辉受邀出席并作《后摩尔时代的封装技术，国产固晶设备的机遇与挑战》的主题演讲，普莱信智能的高端半导体封装设备解决方案，获得世界各地半导体同行的广泛认可。

  本届大会以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，吸引来自世界各地和国内1000多名代表出席本次大会，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装材料、封装设备等行业热点问题进行研讨。

  根据SEMI数据显示，预计2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元，2023年将小幅下降0.5%至77亿美元。半导体封装设备中：固晶机、 划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等占比较大，分别约为30%、28%、23%、18%。近些年，全球半导体产能倒向有巨大需求市场的中国大陆，然而大量核心半导体设备长期依赖进口，封测设备基本被国外品牌垄断，国产化率整体上为5%左右。

  由于中美贸易战加剧，美国《2022年芯片和科学法案》正式签署成法，美国对中国半导体行业的技术封锁越来越严重，加速半导体设备国产化势在必行。

  本次大会上，普莱信智能总经理孟晋辉表示：“随着摩尔定律放缓，先进封装技术的不断推进，SiP技术、3D封装、Chiplet等技术成为行业新的增长动能，对于固晶设备在高精度、稳定的力控制、温度场及变形的控制等性能方面提出了更高的需求，普莱信智能的IC级固晶机在精度、速度、稳定性上完全媲美进口产品，贴装精度±10-25微米，广泛应用于SiP、Flip Chip等先进封装。”

  普莱信智能作为高端半导体封装设备领军企业之一，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台。经过5年的发展，已经在多个领域打破国外技术垄断，为半导体封装、光通信封装、MiniLED巨量转移、功率器件封装等领域提供高端装备和智能化解决方案。产品覆盖：半导体封装的IC直线式高精度固晶机DA801、DA1201，倒装覆晶及固晶机DA1201FC;光通信封装的超高精度固晶机DA402，高精度无源耦合机Lens Bonder;MiniLED巨量转移的超高速刺晶机XBonder;功率器件封装的高速夹焊系统Clip Bonder等。所有产品在精度、速度、稳定性上完全媲美进口产品，已获得华天、UTAC、华润微等封测巨头的认可。

  感谢来自世界各地的专家与合作伙伴，与我们共享这次CSPT 2022之旅，在未来，普莱信智能将继续携手合作伙伴，以高端半导体封装设备为中心，创新先进封装技术，为半导体封装设备国产替代贡献力量。