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AI大模型时代来临重构智驾产业新生态 “新四化”带来新机遇，汽车行业正在经历前所未有的变化和发展。未来的汽车将不再只是简单的交通工具，而是具备高度智能化、自动化和安全性的高科技产品。这为我国汽车及相关产业链实现弯道超车提供了难得的发展机遇。蓬勃发展的智驾市场及软件定义汽车的大趋势，对汽车芯片行业提出越来越高要求，汽车芯片将不再局限于安全、稳定的成熟工艺，其对高性能、高价值的先进工艺芯片需求也越来越多，随之伴生的是对芯片设计及EDA验证等全链条工具的更高要求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410075049838202.htm 2024/4/10
韩国将在AI领域投资70亿美元瞄准全球芯片领先地位韩国总统尹锡悦本周二表示，到2027年，韩国将在人工智能（AI）领域投资9.4万亿韩元（69.4亿美元），以保持该国在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。这一公告还包括设立一项1.4万亿韩元的单独基金，用于培育AI半导体公司。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410074705009306.htm 2024/4/10
NewPhotonics推出LPO和LRO应用的集成了均衡器的片上发射器PIC 以色列无晶圆厂半导体公司NewPhotonics Ltd推出了其NPG102第二代光子集成电路（PIC）。第二代发射器优化芯片提高了800GBps和1.6TBps的延迟和功率性能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/09/20240409011538593622.htm 2024/4/9
OFC专访OPTOWAY：200G EML和CW光源亮相满足800G/1.6T上升需求 2024年AI算力连接推动光通讯800G需求量快速增长，1.6T也有望在今年获得批量使用。面对市场需求变化，OPTOWAY(谊虹科技)将发挥自身技术平台优势，加大100G EML量产交付和定制开发，并推动单波长200G EML芯片、硅光大功率CW(100mW) 激光器等产品加速导入量产，以满足不断增长的800G和1.6T市场需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/08/20240408095620163783.htm 2024/4/8
苏州易缆微硅基混合集成芯片及光引擎亮相OFC 2024 苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相，携最新研发成果：适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎，以及高密度无源器件产品亮相OFC，引起了行业的广泛关注。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407100350356353.htm 2024/4/7
不插电就能发光发电的纤维研制成功 4月5日，东华大学材料科学与工程学院先进功能材料课题组，在《科学》上发表了一项令人瞩目的研究成果。该研究提出了基于“人体耦合”的能量交互机制，并成功研发出集无线能量采集、信息感知与传输等功能于一体的新型智能纤维。用这种纤维编织制成的智能纺织品，无需依赖芯片和电池便可实现发光显示、触控等人机交互功能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407025859472746.htm 2024/4/7
专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新赋能光电子制造交付博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407015736896079.htm 2024/4/7
OFC 2024专访\|博升光电：多领域VCSEL顶尖工艺开放创新一起进步第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC2024），于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。先进VCSEL芯片设计制造企业——博升光电再次亮相OFC，隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL，小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及高性能超表面技术3D相机等光电半导体产品。展会现场，ICC讯石有幸采访到博升光电董事长常瑞华院士，交流市场趋势，分享技术创新。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407011903289509.htm 2024/4/7
OpenLight与Jabil合作解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求定制PASIC芯片设计和制造的全球领导者OpenLight宣布与全球制造解决方案提供商Jabil建立战略合作伙伴关系，以解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求。OpenLight业界首个“从硅到解决方案”（Silicon to Solutions）的制造方法为当前和下一代光子集成电路(PIC)的可扩展性铺平了道路。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/02/20240402012842438220.htm 2024/4/2
OFC 2024 \| 逍遥科技展出PIC Studio全工具链、pSim Plus等优秀方案第49届光网络与通信研讨会及博览会(OFC) 于当地时间3月26日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大开幕。逍逍遥科技作为芯片解决方案领域的领先企业，在本次展会为我们展示PIC Studio 全工具链方案及pSim Plus。本次展会，逍遥科技吸引了众多潜在客户及合作伙伴，有幸接待了来自不同国家的客户及系统参与者。与全球优秀的行业同行交流市场趋势，分享技术创新。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/01/20240401011349843648.htm 2024/4/1
OFC专访猎奇智能：紧贴客户研发需求助力800G封装工艺量产苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访，表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备，这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力；更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用；±1um设备精度能力，更大方位覆盖光通信封装产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/29/20240329080657194140.htm 2024/3/29
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AI大模型时代来临重构智驾产业新生态

“新四化”带来新机遇，汽车行业正在经历前所未有的变化和发展。未来的汽车将不再只是简单的交通工具，而是具备高度智能化、自动化和安全性的高科技产品。这为我国汽车及相关产业链实现弯道超车提供了难得的发展机遇。蓬勃发展的智驾市场及软件定义汽车的大趋势，对汽车芯片行业提出越来越高要求，汽车芯片将不再局限于安全、稳定的成熟工艺，其对高性能、高价值的先进工艺芯片需求也越来越多，随之伴生的是对芯片设计及EDA验证等全链条工具的更高要求。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410075049838202.htm 2024/4/10

韩国将在AI领域投资70亿美元瞄准全球芯片领先地位

韩国总统尹锡悦本周二表示，到2027年，韩国将在人工智能（AI）领域投资9.4万亿韩元（69.4亿美元），以保持该国在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。这一公告还包括设立一项1.4万亿韩元的单独基金，用于培育AI半导体公司。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410074705009306.htm 2024/4/10

NewPhotonics推出LPO和LRO应用的集成了均衡器的片上发射器PIC

以色列无晶圆厂半导体公司NewPhotonics Ltd推出了其NPG102第二代光子集成电路（PIC）。第二代发射器优化芯片提高了800GBps和1.6TBps的延迟和功率性能。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/09/20240409011538593622.htm 2024/4/9

OFC专访OPTOWAY：200G EML和CW光源亮相满足800G/1.6T上升需求

2024年AI算力连接推动光通讯800G需求量快速增长，1.6T也有望在今年获得批量使用。面对市场需求变化，OPTOWAY(谊虹科技)将发挥自身技术平台优势，加大100G EML量产交付和定制开发，并推动单波长200G EML芯片、硅光大功率CW(100mW) 激光器等产品加速导入量产，以满足不断增长的800G和1.6T市场需求。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/08/20240408095620163783.htm 2024/4/8

苏州易缆微硅基混合集成芯片及光引擎亮相OFC 2024

苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相，携最新研发成果：适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎，以及高密度无源器件产品亮相OFC，引起了行业的广泛关注。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407100350356353.htm 2024/4/7

不插电就能发光发电的纤维研制成功

4月5日，东华大学材料科学与工程学院先进功能材料课题组，在《科学》上发表了一项令人瞩目的研究成果。该研究提出了基于“人体耦合”的能量交互机制，并成功研发出集无线能量采集、信息感知与传输等功能于一体的新型智能纤维。用这种纤维编织制成的智能纺织品，无需依赖芯片和电池便可实现发光显示、触控等人机交互功能。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407025859472746.htm 2024/4/7

专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新赋能光电子制造交付

博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407015736896079.htm 2024/4/7

OFC 2024专访|博升光电：多领域VCSEL顶尖工艺开放创新一起进步

第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC2024），于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。先进VCSEL芯片设计制造企业——博升光电再次亮相OFC，隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL，小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及高性能超表面技术3D相机等光电半导体产品。展会现场，ICC讯石有幸采访到博升光电董事长常瑞华院士，交流市场趋势，分享技术创新。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407011903289509.htm 2024/4/7

OpenLight与Jabil合作解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求

定制PASIC芯片设计和制造的全球领导者OpenLight宣布与全球制造解决方案提供商Jabil建立战略合作伙伴关系，以解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求。OpenLight业界首个“从硅到解决方案”（Silicon to Solutions）的制造方法为当前和下一代光子集成电路(PIC)的可扩展性铺平了道路。

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OFC 2024 | 逍遥科技展出PIC Studio全工具链、pSim Plus等优秀方案

第49届光网络与通信研讨会及博览会(OFC) 于当地时间3月26日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大开幕。逍逍遥科技作为芯片解决方案领域的领先企业，在本次展会为我们展示PIC Studio 全工具链方案及pSim Plus。本次展会，逍遥科技吸引了众多潜在客户及合作伙伴，有幸接待了来自不同国家的客户及系统参与者。与全球优秀的行业同行交流市场趋势，分享技术创新。

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OFC专访猎奇智能：紧贴客户研发需求助力800G封装工艺量产

苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访，表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备，这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力；更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用；±1um设备精度能力，更大方位覆盖光通信封装产品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/29/20240329080657194140.htm 2024/3/29

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AI大模型时代来临 重构智驾产业新生态

韩国将在AI领域投资70亿美元 瞄准全球芯片领先地位

NewPhotonics推出LPO和LRO​应用的集成了均衡器的片上发射器PIC

OFC专访OPTOWAY：200G EML和CW光源亮相 满足800G/1.6T上升需求