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由中国电信集团发起的“NGN终端论坛”日前举行,UT斯达康首席科学家杨景做了题为“下一代网络边缘的演进”的主题演讲,倡导系统设备制造商,终端设备制造商以及芯片厂商
美国半导体生产商德州仪器12月2日表示,其印度设计中心已经研制出世界上运行速度最快的模数转换芯片,这种芯片可以将诸如声音等模拟信号快速转换为可以通过计算机网络传输
11月19日,国内ADSL终端设备提供商大亚科技传来消息,继第二、第三季度连续蝉联国内ADSL市场产销量第一之后,大亚科技又成为亚洲首家采购科胜讯ADSL芯片达到
11月18日,在东湖开发区经济发展局主持下,由湖北省财政厅、武汉市经贸委等单位组成项目验收组,对公司承担的“半导体光放大器(SOA)芯片及器件技改项目”和“系列高
日前,科技部高新司副司长冯记春在3G在中国全球峰会开幕式上指出,在3G终端产品研发、通信整机和终端产品所需的关键芯片、元器件研究等方面,我国仍与国外有
在中国3G(多媒体第三代移动技术)之路扑朔迷离、各种3G标准整装待发之际,国际3G标准之一“TD-SCDMA”技术的带头人大唐移动在参加本次高交会期间
 深圳飞通光电股份有限公司10.5期间承担的国家“863”项目:10Gb/s光接收组件”子项10GHzPD芯片目前又取得重大进展,在前期10GHzPD芯片的基础上(主要是偏置电压较高,约10V),通过
宽带通讯芯片大厂Broadcom日前表示,将重整该公司组织,从原本6个事业群重组为4大事业群,把营销与研发工作并入4大事业群,分别是企业运算事业群、网络基础建设事
成都网动光电推出系列高品质SFP光模块,以满足通讯设备制造厂商对高密度、小型化、热插拔光模块的需求。该产品采用高品质激光器芯片、先进的耦合封装技术工艺以及先进的电路设计,提供
近日,烽火网络公司申报的“新型城域网关键技术及实验系统”项目和“高性能以太网交换机及网络接口卡核心芯片开发”项目,通过国家863相关专家组的审核,目前已获批准立项并将作为重点课题予以支持。 在“新
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