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国芯科技:车规MCU
芯片
锋芒渐显,2024或是放量元年
高歌猛进的新能源汽车时代的全面来临,带来了新的汽车电子
芯片
需求;智能化电动车的快速发展促使单车
芯片
搭载量持续提升,对车规级MCU
芯片
的需求也进一步增长。在电动化、智能化、网联化的发展趋势下,汽车的架构集成度、功能复杂度不断发展, 32位车用MCU成为主流,具有更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的多核架构
芯片
需求持续上升。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410075216609154.htm
2024/4/10
FTC:高通因反垄断问题终止收购车联网
芯片
公司Autotalks
美国联邦贸易委员会(FTC)在一份声明中表示,在监管机构表达反垄断担忧后,高通公司放弃了收购以色列半导体公司Autotalks Ltd.的交易。欧洲、英国和以色列反垄断监管机构也在调查该交易。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410075118791335.htm
2024/4/10
AI大模型时代来临 重构智驾产业新生态
“新四化”带来新机遇,汽车行业正在经历前所未有的变化和发展。未来的汽车将不再只是简单的交通工具,而是具备高度智能化、自动化和安全性的高科技产品。这为我国汽车及相关产业链实现弯道超车提供了难得的发展机遇。蓬勃发展的智驾市场及软件定义汽车的大趋势,对汽车
芯片
行业提出越来越高要求,汽车
芯片
将不再局限于安全、稳定的成熟工艺,其对高性能、高价值的先进工艺
芯片
需求也越来越多,随之伴生的是对
芯片
设计及EDA验证等全链条工具的更高要求。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410075049838202.htm
2024/4/10
韩国将在AI领域投资70亿美元 瞄准全球
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领先地位
韩国总统尹锡悦本周二表示,到2027年,韩国将在人工智能(AI)领域投资9.4万亿韩元(69.4亿美元),以保持该国在尖端半导体
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领域的全球领先地位。这一公告还包括设立一项1.4万亿韩元的单独基金,用于培育AI半导体公司。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410074705009306.htm
2024/4/10
NewPhotonics推出LPO和LRO应用的集成了均衡器的片上发射器PIC
以色列无晶圆厂半导体公司NewPhotonics Ltd推出了其NPG102第二代光子集成电路(PIC)。第二代发射器优化
芯片
提高了800GBps和1.6TBps的延迟和功率性能。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/09/20240409011538593622.htm
2024/4/9
OFC专访OPTOWAY:200G EML和CW光源亮相 满足800G/1.6T上升需求
2024年AI算力连接推动光通讯800G需求量快速增长,1.6T也有望在今年获得批量使用。面对市场需求变化,OPTOWAY(谊虹科技)将发挥自身技术平台优势,加大100G EML量产交付和定制开发,并推动单波长200G EML
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、硅光大功率CW(100mW) 激光器等产品加速导入量产,以满足不断增长的800G和1.6T市场需求。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/08/20240408095620163783.htm
2024/4/8
苏州易缆微硅基混合集成
芯片
及光引擎亮相OFC 2024
苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相,携最新研发成果:适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子
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、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎,以及高密度无源器件产品亮相OFC,引起了行业的广泛关注。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407100350356353.htm
2024/4/7
不插电就能发光发电的纤维研制成功
4月5日,东华大学材料科学与工程学院先进功能材料课题组,在《科学》上发表了一项令人瞩目的研究成果。该研究提出了基于“人体耦合”的能量交互机制,并成功研发出集无线能量采集、信息感知与传输等功能于一体的新型智能纤维。用这种纤维编织制成的智能纺织品,无需依赖
芯片
和电池便可实现发光显示、触控等人机交互功能。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407025859472746.htm
2024/4/7
专访博众半导体:深耕半导体封装工艺创新 赋能光电子制造交付
博众半导体深耕半导体封装工艺创新,赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备,该设备兼具共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能,可满足多
芯片
、多工艺的贴装场景。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407015736896079.htm
2024/4/7
OFC 2024专访|博升光电:多领域VCSEL顶尖工艺 开放创新一起进步
第49届光网络与通信研讨会及博览会(OFC2024),于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。先进VCSEL
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设计制造企业——博升光电再次亮相OFC,隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL,小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及 高性能超表面技术3D相机等光电半导体产品。展会现场,ICC讯石有幸采访到博升光电董事长常瑞华院士,交流市场趋势,分享技术创新。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407011903289509.htm
2024/4/7
OpenLight与Jabil合作 解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求
定制PASIC
芯片
设计和制造的全球领导者OpenLight宣布与全球制造解决方案提供商Jabil建立战略合作伙伴关系,以解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求。OpenLight业界首个“从硅到解决方案”(Silicon to Solutions)的制造方法为当前和下一代光子集成电路(PIC)的可扩展性铺平了道路。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/02/20240402012842438220.htm
2024/4/2
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