苏州易缆微硅基混合集成芯片及光引擎亮相OFC 2024

  ICC讯 北美时间2024年3月26日至28日，第49届美国光网络与通信研讨会及博览会(OFC2024)在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。作为全球光通信领域最具影响力的展会之一，OFC每年吸引着来自世界各地的光通信专家、学者和行业领袖，汇聚了最前沿的光通信技术和产品，是业界交流合作的重要平台。苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相。

OneTouch Technology展位实况

  苏州易缆微此次携最新研发成果：适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎，以及高密度无源器件产品亮相OFC，引起了行业的广泛关注。

  本次OFC展会中，包括Google，Meta，IMEC，Marvell，Coherent，Semtech，Albis，LightCounting 等多家世界知名光通信商与研究机构陆续来到我们的展位上，与苏州易缆微(Onetouch Technology)的研发人员探讨技术方案和产品性能，对苏州易缆微研发的硅基混合集成技术平台表现出极大的兴趣，并且表示会考虑进一步的合作。在同期举办的相关技术论坛上，易缆微技术人员和来自Nvidia，Hisense，Silterra，Ligentec，Hyperlight，Nubis，Celestial AI等公司的行业专家进行了深入的沟通交流。

  人工智能AI对数据中心大算力高带宽的需求持续上涨，基于单波200G的光模块1.6T解决方案是本次OFC展会的最大热点之一。众多光模块厂商展示了基于传统EML的解决方案，同时硅光方案产业链的逐步成熟正在获得主流数据中心的认可。硅光方案因为可以系统性的降低功耗和成本，会逐步提高在800G/1.6T光模块的市场占有率。在硅光(V1.0)电光调制器中，电场通过在波导两侧进行掺杂形成PIN结来实现，当施加正向或反向电压时，波导中的载流子分布发生变化，进而改变折射率，实现对光的相位和强度调制。这种方式的缺点是带宽受限同时插损较大，虽然通过提高driver的驱动能力能够获得单波200Gbps的data rate，通过提高外置CW光源的发光功率来保证模块的出光功率，但是这无疑会大大增加光模块整体的功耗。

  苏州易缆微的硅基混合集成技术平台(硅光V2.0)，基于硅衬底，片上同时集成具有高通光性能的氮化硅材料和优异电光效应的薄膜铌酸锂材料，充分发挥硅、氮化硅和铌酸锂等重要光电子应用材料的优势。通过这一平台技术所研发出的硅基混合集成光子芯片具备更低的调制啁啾和更高的调制效率，同时也具有高线性度、低插损及低成本等优势。经设计优化后，芯片调制器可以实现大于100GHz的电光调制带宽，可支持单波200Gbps和400Gbps高速信号调制，满足芯片高速率的需求;同时，易缆微设计的通过弯曲折叠调制器的方式，可有效缩短调制器的尺寸，将长度缩短至4mm以下，完全可以克服常规薄膜铌酸锂调制器的尺寸较长的难题，达到传统硅光调制器芯片的长度尺寸，匹配现有的光模块规格完成封装。硅基混合集成技术平台(硅光V2.0)技术是实现未来数据中心1.6T/3.2T高性能光模块的核心技术之一，也可满足数据中心互联DCI、光计算、人工智能AI等不同应用场景对硅光技术的要求。

8*200G DR8硅光子芯片/光引擎

4*200G FR8硅光子芯片/光引擎

  在本次OFC展会前夕，Intel、Nvidia、光迅科技等多家来自网络、半导体和光学的行业领头企业宣布成立LPO MSA(线性可插拔光学多源协议)，旨在开发网络设备和光学模块的规范，以支撑一个能够互联互通的LPO解决方案生态系统，解决整个行业面临的降低功耗、成本和延迟的挑战。

  苏州易缆微所开发的适用于LPO光模块的硅基混合集成光引擎，相比于硅光(V1.0)调制器具备更高的带宽以及调制线性度，降低对DSP的依赖。

LPO光模块

  除硅光子芯片外，苏州易缆微已具备成熟产品体系的高密度光通信无源器件产品，包括高密度特种(保偏和模场转换)FA、特种FA-MT系列组件、各类保偏连接器等也亮相本次OFC，引起了多家欧美客户的兴趣，海外合作业务的进展加快。

  此次参与OFC展会是苏州易缆微的一次重要里程碑，公司受到了超出预期的关注，海外影响力在逐步扩大，行业地位日益升高，越来越多的客户和合作伙伴开始关注我们的产品和技术。未来，苏州易缆微将持续努力深耕硅光子领域，以品质为基础，以创新为核心，努力探索前沿技术，积极推动光通信行业的进步发展，为广大客户提供更加优质的产品和技术服务。