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易缆微半导体将携硅光集成芯片和光学引擎亮相CIOE 2023

摘要:易缆微半导体将隆重展示保偏光纤阵列(PM-FA)、模场直径转换FA、数据中心400G/800G/1.6T硅光集成芯片、硅基集成高速电光调制器芯片和硅基V槽/CWDM/L-WDM/DWDM芯片等产品亮相CIOE 2023,展位号:11E11 易缆微半导体将携硅光集成芯片和光学引擎亮相CIOE 2023

  ICC讯 9月6-8日,第24届中国国际光电博览会将在深圳国际会展中心举办,易缆微半导体将隆重展示保偏光纤阵列(PM-FA)、模场直径转换FA、数据中心400G/800G/1.6T硅光集成芯片、硅基集成高速电光调制器芯片和硅基V槽/CWDM/L-WDM/DWDM芯片等产品,展位号:11E11,欢迎广大光电客户朋友莅临展台交流与合作。


  公司主营产品包括:



  1、光通信无源器件:保偏光纤阵列(PM-FA),模场转换光纤阵列(MFD-FA),PLC光分路器芯片,硅基V槽;

  2、硅光集成芯片和光学引擎:数据中心400G/800G/1.6T,DCI 相干400G/800G。


  参展产品介绍

  一、保偏光纤阵列(PM-FA):是利用V形槽把一条保偏光纤或光纤带,安装在阵列基片上,在保证光波偏振稳定措施下又能够实现高度密集并行传输。另外一端连接MT(MPO)插芯,是支持并行光互连的关键器件之一。FA-MT用于连接内部光学透镜与外部光接口,能够集成到光模块板上。利用MT插芯的小体积、多通道来实现多路光的并行传输,在高速光模块中作为对外的光接口非常易于使用。

  二、模场直径转换FA:提供一种低损耗耦合到具有较小模场的波导的方法 ,采用一小段超高数值孔径单模光纤(UHNA)拼接到PM光纤上,来实现模场的转换。该产品是高速硅光子收发器模块上连接的理想方案,可提供定制化模场直径,如3.2μm/3.3μm/4μm/5.5μm转换到9μm,采用特殊组装抛光工艺以及高精度V型槽基板,实现低插损,采用全石英材质,耐宽温。

  三、数据中心400G/800G/1.6T 硅光集成芯片:

  1、4通道4*100Gbps,4*200Gbps,8通道8*200Gbps Mach-Zehnder硅基混合集成调制器

  2、工作波段1260nm-1360nm

  3、高带宽响应

  4、低半波电压

  5、低调制啁啾

  6、小尺寸

  四、硅基集成高速电光调制器芯片:

  1、具有更低的调制啁啾

  2、工作波段1310nm/1550nm

  3、高带宽响应

  4、低半波电压

  5、小尺寸

  五、硅基V槽,CWDM芯片 L-WDM芯片 DWDM芯片:

  采用先进的半导体工艺制程,提供硅基和石英基材料的CWDM芯片、DWDM芯片、L-WDM芯片、高精度硅基V槽、光分路器芯片、封装基板、热沉基板、硅基微透镜等产品和服务,同时为客户提供集成光学的解决方案,产品广泛应用于数据中心、激光雷达和5G网络。

  关于易缆微半导体

  苏州易缆微半导体技术有限公司成立于2021年,是一家由旅欧归国博士团队创建的中外合资科技型公司。公司致力于高密度无源器件和有源硅光芯片的研发和生产,主打产品包括400G/800G/1.6T硅光子芯片、光学引擎、高速电光调制器,特种高密度无源产品等,其中光无源器件已经具备规模生产的能力。公司独创的硅基集成光电子产品开发平台具有平滑演进的技术优势。

内容来自:讯石光通讯网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2023/08/17/20230817024501266807.htm 转载请保留文章出处
关键字: 易缆微 硅光
文章标题:易缆微半导体将携硅光集成芯片和光学引擎亮相CIOE 2023
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