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华工正源在现有400G和800G成功硅光产品研发基础上,将推出基于单波200G的1.6T各类模块产品,该1.6T模块产品采用自研单波200G硅光芯片,并兼容薄膜铌酸锂调制器。
媒体都努力想从他这里找到或明或暗的答案。作为全球当前最受关注的科技公司CEO,黄仁勋变成了那个“回答一切的人”。
苏州易缆微半导体·比利时研发中心OneTouch Technology将携4*100G-DR4 LPO硅光引擎,单波200G硅光混合集成芯片,以及高密度特种FA、特种FA-MT系列组件、各类保偏连接器等多款光通信无源器件类产品亮相OFC 2024 苏州易缆微
3月21日,博创科技举行上海办公室入驻启用剪彩暨集成电路研究院揭牌仪式,博创科技集成电路研究院覆盖芯片前端和后端设计、芯片验证和量产全流程,是博创科技技术创新的重要载体。
华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录,采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作,为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。
近日举行的英伟达全球技术大会(GTC)吸引全球投资者的目光,英伟达发布的首款 Blackwell 芯片 GB200 采用 " 铜缆连接 " 更成为市场关注的一大亮点。据悉,英伟达的 " 铜缆连接 " 方案,因速率更快且价格更低,可能会改变 GPU 集群的内部连接方式,降低成本的同时提高性能。不过,业内也表示,除了考虑成本之外,英伟达使用的 " 铜缆连接 " 方案在信号传输的高速、稳定方面还需要进一步市场印证。
3月20日上海慕尼黑光博会在上海新国际博览中心盛大开幕长光华芯展位W2.2308人头涌动。展出一众新品,同时精彩活动也在火热开展中。
博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比,Bailly使光互连的功耗降低了70%,硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。
慕尼黑上海光博会将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心开幕,芯思杰展位号:W3号馆3176,展示高速光电探测器、光传感器芯片和器件。产品应用领域:接入网、数据中心、量子通信、激光雷达、气体监测,屏下传感、智能终端监测、智慧健康监测等。
3月26日至28日美国OFC展会,宏芯科技作为硅光技术的革新者,将携多款高速光模块亮相,届时将展示最新的硅光技术,诚邀您莅临展位3900交流。
近日,国家知识产权局发布公告称,立讯精密旗下子公司成功取得了一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利,该专利申请日期为2021年10月。
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