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海外Show丨华工正源OFC2024将发布1.6T/200G per lane新产品
华工正源在现有400G和800G成功硅光产品研发基础上,将推出基于单波200G的1.6T各类模块产品,该1.6T模块产品采用自研单波200G硅光
芯片
,并兼容薄膜铌酸锂调制器。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325024435780238.htm
2024/3/25
黄仁勋回答一切:关于中国、
芯片
、AI和山姆·奥特曼
媒体都努力想从他这里找到或明或暗的答案。作为全球当前最受关注的科技公司CEO,黄仁勋变成了那个“回答一切的人”。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/22/20240322064111178413.htm
2024/3/22
苏州易缆微半导体携硅光和无源产品亮相OFC 2024 展位号#5205
苏州易缆微半导体·比利时研发中心OneTouch Technology将携4*100G-DR4 LPO硅光引擎,单波200G硅光混合集成
芯片
,以及高密度特种FA、特种FA-MT系列组件、各类保偏连接器等多款光通信无源器件类产品亮相OFC 2024 苏州易缆微
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/22/20240322061025241827.htm
2024/3/22
博创科技上海办公室入驻启用剪彩暨集成电路研究院揭牌仪式盛典圆满举行
3月21日,博创科技举行上海办公室入驻启用剪彩暨集成电路研究院揭牌仪式,博创科技集成电路研究院覆盖
芯片
前端和后端设计、
芯片
验证和量产全流程,是博创科技技术创新的重要载体。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/22/20240322014730873668.htm
2024/3/22
华拓ATOP与英特尔Intel签署合作备忘录 开发基于英特尔硅光
芯片
的1.6T和800G 2*FR4硅光模块
华拓ATOP与英特尔Intel近期签署合作备忘录,采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作,为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/22/20240322004622041810.htm
2024/3/22
英伟达GB200
芯片
带火“铜背板连接”概念 多家A股产业链公司回应最新布局
近日举行的英伟达全球技术大会(GTC)吸引全球投资者的目光,英伟达发布的首款 Blackwell
芯片
GB200 采用 " 铜缆连接 " 更成为市场关注的一大亮点。据悉,英伟达的 " 铜缆连接 " 方案,因速率更快且价格更低,可能会改变 GPU 集群的内部连接方式,降低成本的同时提高性能。不过,业内也表示,除了考虑成本之外,英伟达使用的 " 铜缆连接 " 方案在信号传输的高速、稳定方面还需要进一步市场印证。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/21/20240321081830135994.htm
2024/3/21
2024慕尼黑光博会 | 长光华芯携众多新品惊艳亮相
3月20日上海慕尼黑光博会在上海新国际博览中心盛大开幕长光华芯展位W2.2308人头涌动。展出一众新品,同时精彩活动也在火热开展中。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/21/20240321023646025850.htm
2024/3/21
OFC2024|博通为可扩展AI系统交付业界首个51.2T CPO以太网交换机平台
博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换
芯片
集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比,Bailly使光互连的功耗降低了70%,硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/21/20240321012101321496.htm
2024/3/21
芯思杰展讯—2024慕尼黑上海光博会
慕尼黑上海光博会将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心开幕,芯思杰展位号:W3号馆3176,展示高速光电探测器、光传感器
芯片
和器件。产品应用领域:接入网、数据中心、量子通信、激光雷达、气体监测,屏下传感、智能终端监测、智慧健康监测等。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/19/20240319154249476217.htm
2024/3/19
OFC 2024 | 宏芯科技邀您共赴2024 OFC,展位3900
3月26日至28日美国OFC展会,宏芯科技作为硅光技术的革新者,将携多款高速光模块亮相,届时将展示最新的硅光技术,诚邀您莅临展位3900交流。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/19/20240319092258619598.htm
2024/3/19
立讯精密创新取得CPO关键技术发明专利
近日,国家知识产权局发布公告称,立讯精密旗下子公司成功取得了一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换
芯片
结构”的发明专利,该专利申请日期为2021年10月。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/19/20240319014321101818.htm
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