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源杰
科技:公司CW大功率激光器技术可用于CPO技术领域
源杰
科技在投资者活动中透露:公司的 CW 大功率光源可以用于 CPO 领域。对于 CPO 技术趋势,公司的重点在于研发产品,以及更早融入生态链。已投入了 3 个多亿在募投项目中,目前各速率产品的晶圆厂、芯片厂已经建设完毕。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/02/22/20230222030612048233.htm
2023/2/22
源杰
科技厚积薄发助光芯片国产化 平台优势促进多领域扩张
源杰
科技是国内领先的光芯片厂商,业绩高速增长。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/02/17/20230217071512432796.htm
2023/2/17
成功上市!
源杰
科技正式登陆科创板
12月21日陕西
源杰
半导体科技股份有限公司(股票“
源杰
科技”,代码:688498 )正式登陆上海证券交易所科创板。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/21/20221221142858863078.htm
2022/12/21
源杰
科技科创板上市发行结果公布 资金拟用于光芯片建设项目
源杰
科技首次公开发行股票并在科创板上市,发行价格为 100.66 元/股,发行数量为 1,500 万股,全部为公开发行新股,公司股东不进行公开发售股份。本次募集资金拟用于光芯片建设项目及补充流动资金。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/16/20221216032049001187.htm
2022/12/16
源杰
半导体生产基地一期有望三季度投产
近日,西安日报报道了西安市级重点项目的进度和动态。其中
源杰
半导体生产基地项目年度投资完成1.1亿元,占年度计划比例38%,并完成1#、2#车间、综合楼外立面等的施工,一期有望2022年三季度投产。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/20/20220420055740032469.htm
2022/4/18
源杰
半导体上交所科创板IPO已获受理:拟募资9.8亿元
陕西
源杰
半导体上交所科创板IPO已获得受理,拟发行股份不超过1500万股,拟募集资金人民币9.8亿元,主要用于10G、25G光芯片产线建设项目,50G光芯片产业化建设项目,研发中心建设项目以及补充流动资金。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/19/20220119070720912159.htm
2022/1/19
源杰
科技深耕光芯片领域
源杰
科技科创板上市申请日前获上交所受理。公司此次拟募资9.8亿元,扣除发行费用后将用于10G、25G光芯片产线建设等项目,并补充流动资金。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/17/20220117024648321595.htm
2022/1/17
博创科技:终止与Sicoya公司等设合资公司
博创科技11月24日晚间公告,公司此前披露,与Sicoya 公司、陕西
源杰
半导体技术有限公司等达成意向协议,由各方共同出资成立合资公司。因合作方Sicoya公司股东层面发生变化,原合资意向协议无法继续执行。公司综合考虑各方面因素,决定终止本次对外投资事项。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/30/20211130064406358875.htm
2021/11/25
专访
源杰
半导体 | 致力于成为国际一流的半导体器件供应商
9月16-18日,第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)期间,半导体芯片研发生产商陕西
源杰
半导体科技股份有限公司首席技术官潘彦廷博士接受了讯石专访。
源杰
半导体拥有完整独立的自主知识产权,产品广泛应用于无线领域,数据中心,光纤到户。据潘总介绍,今年CIOE主推的新产品是应用于数据中心的25G到50G及以上的高速芯片和硅光大功率激光器。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/26/20210926060531756661.htm
2021/9/26
SiFotonics联合
源杰
半导体推出400G硅光引擎解决方案
随着万物互联的不断推进,数据中心对带宽要求越来越高。近日,国际领先的硅光技术企业SiFotonics和技术领先的激光器厂商
源杰
半导体联合推出应用于数据中心网络的400G硅光引擎解决方案。该方案成本结构持续优化,充分满足市场诉求。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/12/20210912155506924206.htm
2021/9/12
英思嘉、
源杰
联合推出200G FR4解决方案
成都英思嘉半导体的50G PAM4 Linear DML Driver和陕西
源杰
半导体的50G PAM4 CWDM4 DFB Laser已实现批量供货,用于数据中心的200G FR4光模块。欢迎来到第23届深圳光博会6号展馆-英思嘉展台6A21和
源杰
展台6A63进行详细了解。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/09/20210909022653493179.htm
2021/9/9
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