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源杰科技在投资者活动中透露:公司的 CW 大功率光源可以用于 CPO 领域。对于 CPO 技术趋势,公司的重点在于研发产品,以及更早融入生态链。已投入了 3 个多亿在募投项目中,目前各速率产品的晶圆厂、芯片厂已经建设完毕。
12月21日陕西源杰半导体科技股份有限公司(股票“源杰科技”,代码:688498 )正式登陆上海证券交易所科创板。
源杰科技首次公开发行股票并在科创板上市,发行价格为 100.66 元/股,发行数量为 1,500 万股,全部为公开发行新股,公司股东不进行公开发售股份。本次募集资金拟用于光芯片建设项目及补充流动资金。
近日,西安日报报道了西安市级重点项目的进度和动态。其中源杰半导体生产基地项目年度投资完成1.1亿元,占年度计划比例38%,并完成1#、2#车间、综合楼外立面等的施工,一期有望2022年三季度投产。
陕西源杰半导体上交所科创板IPO已获得受理,拟发行股份不超过1500万股,拟募集资金人民币9.8亿元,主要用于10G、25G光芯片产线建设项目,50G光芯片产业化建设项目,研发中心建设项目以及补充流动资金。
源杰科技科创板上市申请日前获上交所受理。公司此次拟募资9.8亿元,扣除发行费用后将用于10G、25G光芯片产线建设等项目,并补充流动资金。
博创科技11月24日晚间公告,公司此前披露,与Sicoya 公司、陕西源杰半导体技术有限公司等达成意向协议,由各方共同出资成立合资公司。因合作方Sicoya公司股东层面发生变化,原合资意向协议无法继续执行。公司综合考虑各方面因素,决定终止本次对外投资事项。
9月16-18日,第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)期间,半导体芯片研发生产商陕西源杰半导体科技股份有限公司首席技术官潘彦廷博士接受了讯石专访。源杰半导体拥有完整独立的自主知识产权,产品广泛应用于无线领域,数据中心,光纤到户。据潘总介绍,今年CIOE主推的新产品是应用于数据中心的25G到50G及以上的高速芯片和硅光大功率激光器。
随着万物互联的不断推进,数据中心对带宽要求越来越高。近日,国际领先的硅光技术企业SiFotonics和技术领先的激光器厂商源杰半导体联合推出应用于数据中心网络的400G硅光引擎解决方案。该方案成本结构持续优化,充分满足市场诉求。
成都英思嘉半导体的50G PAM4 Linear DML Driver和陕西源杰半导体的50G PAM4 CWDM4 DFB Laser已实现批量供货,用于数据中心的200G FR4光模块。欢迎来到第23届深圳光博会6号展馆-英思嘉展台6A21和源杰展台6A63进行详细了解。
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